초록 ▼

본 발명은 점착제와의 상호작용이 적어 물성의 변화를 최소화할 수 있는 실리콘 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기한 본 발명의 실리콘 이형필름은 폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 실리콘 이형 조성물에 의해 1회 이상 도포된 도포층을 포함하는 이형필름으로서, 상기 필름은 하기 식1 내지 4를 동시에 만족하는 것임을 특징으로 한다:0.8≤ A ≤2.0 --- (식 1)1.0≤ B ≤2.0 --- (식 2)0.5≤ C ≤5.0 --- (식 3)1000≤ D ≤8,000 --- (식 4)여기서, A는 1

본 발명은 점착제와의 상호작용이 적어 물성의 변화를 최소화할 수 있는 실리콘 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기한 본 발명의 실리콘 이형필름은 폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 실리콘 이형 조성물에 의해 1회 이상 도포된 도포층을 포함하는 이형필름으로서, 상기 필름은 하기 식1 내지 4를 동시에 만족하는 것임을 특징으로 한다:0.8≤ A ≤2.0 --- (식 1)1.0≤ B ≤2.0 --- (식 2)0.5≤ C ≤5.0 --- (식 3)1000≤ D ≤8,000 --- (식 4)여기서, A는 14일 숙성 박리력/1일 숙성 박리력 비의 값이고, B는 상기 도포층에 사용되는 하이드로전 폴리실록산의 Si-H기/알케닐 폴리실록산의 Si-알케닐기의 몰 비의 값이고, C는 상기 도포층에 사용되는 알케닐 폴리실록산의 Si-알케닐기/알케닐 폴리실록산의 메틸기의 몰 비의 값이고, D는 상기 도포층에 사용되는 알케닐 폴리실록산의 점도(단위: mPaㆍs)를 각각 나타냄.상기와 같이 구성되는 본 발명의 실리콘 이형필름은 인라인 또는 오프라인 제조 공정을 거쳐 전기 전자용 및 광학 디스플레이용도의 공정에서 이형필름으로 사용할 경우에 있어서, 우수한 기재 밀착성 및 경시 박리 안정 특성으로 점착층과 이형필름 박리시 발생될 수 있는 뜯김 현상에 의한 품질 불량을 개선할 수 있으며, 박리력을 유지하면서 박리력의 경시 변화가 적은 효과를 가진다.

대표청구항 ▼

폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 실리콘 이형 조성물에 의해 1회 이상 도포된 도포층을 포함하며, 하기 식1과 식2를 동시에 만족하는 실리콘 이형필름에 있어서,0.8≤ A ≤2.0 --- (식 1)1.0≤ B ≤2.0 --- (식 2)(여기서, A는 14일 숙성 박리력/1일 숙성 박리력 비의 값이고, B는 상기 도포층에 사용되는 하이드로전 폴리실록산의 Si-H기/알케닐 폴리실록산의 Si-알케닐기의 몰 비의 값임)상기 실리콘 이형 조성물은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산을 포함하되, 알케닐 폴리실록

폴리에스테르 필름과, 상기 폴리에스테르 필름의 적어도 일면에 실리콘 이형 조성물에 의해 1회 이상 도포된 도포층을 포함하며, 하기 식1과 식2를 동시에 만족하는 실리콘 이형필름에 있어서,0.8≤ A ≤2.0 --- (식 1)1.0≤ B ≤2.0 --- (식 2)(여기서, A는 14일 숙성 박리력/1일 숙성 박리력 비의 값이고, B는 상기 도포층에 사용되는 하이드로전 폴리실록산의 Si-H기/알케닐 폴리실록산의 Si-알케닐기의 몰 비의 값임)상기 실리콘 이형 조성물은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산을 포함하되, 알케닐 폴리실록산은 하기 화학식과 같으며,(여기서, M과 N은 0 이상의 정수임)분자구조는 직쇄상, 분지상, 또는 직쇄와 분지가 함께 있는 구조이나, N/M의 비는 반드시 0.5 내지 5.0%가 되어야하고,알케닐 폴리실록산의 Si-알케닐기/알케닐 폴리실록산의 메틸기의 몰 비는 0.5 내지 5.0이 되어야하며,이때 상기 알케닐 폴리실록산의 점도는 1,000 내지 8,000mPaㆍs인 것을 특징으로 하는 박리 특성을 개선한 실리콘 이형필름.