초록 ▼

본 발명은 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법에 관한 것으로 가로 및 세로의 길이가 500~3000㎜ 이내로 형성되는 베이스 부재와, 베이스 부재의 외면에 용사 코팅되어 형성되는 절연층과, 절연층의 상부에 용사 코팅되어 형성되는 전극층과, 전극층과 연결되어 전극층에 전압을 인가하는 커넥터와, 절연층의 상부에 전극층을 감싸도록 용사 코팅되어 형성되는 유전층으로 이루어지는 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법에 있어서, 상기 대면적 정전척에 전압을 인가하여 대면적 전정척에서 발생되는 절연 저항값 및 누설 전류 값으로 완

본 발명은 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법에 관한 것으로 가로 및 세로의 길이가 500~3000㎜ 이내로 형성되는 베이스 부재와, 베이스 부재의 외면에 용사 코팅되어 형성되는 절연층과, 절연층의 상부에 용사 코팅되어 형성되는 전극층과, 전극층과 연결되어 전극층에 전압을 인가하는 커넥터와, 절연층의 상부에 전극층을 감싸도록 용사 코팅되어 형성되는 유전층으로 이루어지는 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법에 있어서, 상기 대면적 정전척에 전압을 인가하여 대면적 전정척에서 발생되는 절연 저항값 및 누설 전류 값으로 완전재생을 요하는 대면적 정전척을 구분하여 선택하는 제1단계와, 상기 대면적 정전척을 지그에 고정하고, 대면적 정전척의 베이스 부재에 용사 코팅되어 형성된 절연층, 전극층 및 유전층을 제거하는 제2단계와, 상기 전극층과 연결 구비되어 있던 커넥터를 교체하는 제3단계와, 상기 베이스 부재의 상부면 및 외주면에 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분발을 용사 코팅하여 절연층을 형성하는 제4단계와, 상기 절연층의 상부면에 설정된 패턴으로 0.03~0.1㎜의 두께로 금속재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하여 도전성 재질의 전극층을 형성하는 제5단계와, 상기 절연층의 상부면에 전극층을 감싸도록 형성하고, 전극층으로부터 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하며, 상부면의 평탄도를 5~30㎛ 이내로 가공하여 유전층을 형성하는 제6단계와, 상기 유전층의 외측에서 내측으로 이격되어진 상부면을 설정된 패턴으로 음각 가공하여 유전층의 상부측 테두리에는 일정한 너비를 갖는 돌출부를 형성하면서 유전층의 내측 상부면에는 다수의 돌기부를 형성하는 제7단계로 이루어진다.또한, 본 발명은 다른 일 실시예로 가로 및 세로의 길이가 500~3000㎜ 이내로 형성되는 베이스 부재와, 베이스 부재의 외면에 용사 코팅되어 형성되는 절연층과, 절연층의 상부에 용사 코팅되어 형성되는 전극층과, 전극층과 연결되어 전극층에 전압을 인가하는 커넥터와, 절연층의 상부에 전극층을 감싸도록 용사 코팅되어 형성되는 유전층으로 이루어지는 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법에 있어서, 상기 대면적 정전척에 전압을 인가하여 대면적 전정척에서 발생되는 절연 저항값 및 누설 전류 값으로 부분재생을 요하는 대면적 정전척을 구분하여 선택하는 제1단계와, 상기 대면적 정전척을 지그에 고정하고, 대면적 정전척의 베이스 부재에 용사 코팅되어 형성된 유전층을 제거하는 제2단계와, 상기 절연층의 상부면에 전극층을 감싸도록 형성하고, 전극층으로부터 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하며, 상부면의 평탄도를 5~30㎛ 이내로 가공하여 유전층을 형성하는 제3단계와, 상기 유전층의 외측에서 내측으로 이격되어진 상부면을 설정된 패턴으로 음각 가공하여 유전층의 상부측 테두리에는 일정한 너비를 갖는 돌출부를 형성하면서 유전층의 내측 상부면에는 다수의 돌기부를 형성하는 제4단계로 이루어진다.

대표청구항 ▼

가로 및 세로의 길이가 500~3000㎜ 이내로 형성되는 베이스 부재(10)와, 베이스 부재(10)의 외면에 용사 코팅되어 형성되는 절연층(20)과, 절연층(20)의 상부에 용사 코팅되어 형성되는 전극층(30)과, 전극층(30)과 연결되어 전극층(30)에 전압을 인가하는 커넥터(32)와, 절연층(20)의 상부에 전극층(30)을 감싸도록 용사 코팅되어 형성되는 유전층(40)으로 이루어지는 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법에 있어서,상기 대면적 정전척(2)에 전압을 인가하여 대면적 전정척(2)에서 발생되는 절연 저항값 및 누

가로 및 세로의 길이가 500~3000㎜ 이내로 형성되는 베이스 부재(10)와, 베이스 부재(10)의 외면에 용사 코팅되어 형성되는 절연층(20)과, 절연층(20)의 상부에 용사 코팅되어 형성되는 전극층(30)과, 전극층(30)과 연결되어 전극층(30)에 전압을 인가하는 커넥터(32)와, 절연층(20)의 상부에 전극층(30)을 감싸도록 용사 코팅되어 형성되는 유전층(40)으로 이루어지는 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법에 있어서,상기 대면적 정전척(2)에 전압을 인가하여 대면적 전정척(2)에서 발생되는 절연 저항값 및 누설 전류 값으로 완전재생을 요하는 대면적 정전척(2)을 구분하여 선택하는 제1단계(S1);상기 대면적 정전척(2)을 지그에 고정하고, 대면적 정전척(2)의 베이스 부재(10)에 용사 코팅되어 형성된 절연층(20), 전극층(30) 및 유전층(40)을 제거하는 제2단계(S2);상기 전극층(30)과 연결 구비되어 있던 커넥터(32)를 교체하는 제3단계(S3);상기 베이스 부재(10)의 상부면 및 외주면에 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분발을 용사 코팅하여 절연층(20)을 형성하는 제4단계(S4);상기 절연층(20)의 상부면에 설정된 패턴으로 0.03~0.1㎜의 두께로 금속재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하여 도전성 재질의 전극층(30)을 형성하는 제5단계(S5);상기 절연층(20)의 상부면에 전극층(30)을 감싸도록 형성하고, 전극층(30)으로부터 0.1~1㎜의 두께로 세라믹재의 용사 코팅용 분말을 용사 코팅하며, 상부면의 평탄도를 5~30㎛ 이내로 가공하여 유전층(40)을 형성하는 제6단계(S6);상기 유전층(40)의 외측에서 내측으로 이격되어진 상부면을 설정된 패턴으로 음각 가공하여 유전층(40)의 상부측 테두리에는 일정한 너비를 갖는 돌출부(42)를 형성하면서 유전층(40)의 내측 상부면에는 다수의 돌기부(44)를 형성하는 제7단계(S7)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 기판용 대면적 정전척의 재가공방법.