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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2014-0022980 (2014-02-27) | |
공개번호 | 10-2015-0101550 (2015-09-04) | |
등록번호 | 10-1580866-0000 (2015-12-22) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140022980 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2014-02-27) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 요(凹)부와 철(凸)부를 포함하는 제1베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 요(凹)부에 제1절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 철(凸)부에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층의 상부에 제2베이스 기판을 부착하는 단계; 상기 제1베이스 기판으로부터 상기 제2베이스 기판 및 상기 금속층을 동시에 분리하여, 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 제조하는 단계; 및 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 복수개 적층하여, 제1회로기판 및 상기 제2회로기판의 상부에 위치하는 제2회로기판을 제조
요(凹)부와 철(凸)부를 포함하는 제1베이스 기판을 제공하는 단계; 상기 제1베이스 기판의 상기 요(凹)부에 제1절연층 패턴을 형성하는 단계;상기 제1베이스 기판의 상기 철(凸)부에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층의 상부에 제2베이스 기판을 부착하는 단계;상기 제1베이스 기판으로부터 상기 제2베이스 기판 및 상기 금속층을 동시에 분리하여, 상기 금속층을 포함하는 회로기판을 제조하는 단계; 및상기 금속층을 포함하는 회로기판을 2개 적층하여, 제1금속층을 포함하는 제1회로기판 및 상기 제1회로기판의 상부에 위치하고, 제2금속층을
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