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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2014-0035395 (2014-03-26) | |
| 등록번호 | 10-1518372-0000 (2015-04-30) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020140035395 | |
| 발명자 / 주소 | ||
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2014-03-26) | |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
| 법적상태 | 소멸 |
본 발명은, 불화수소 암모늄은 1~30중량%,염산 0.5~5중량%과산화수소는 30~60중량%, 질산 1~10중량%, 및 불화수소산 1~2중량%을 포함하는 박리액을 화학용기에 채우는 단계; 필름 및 패턴 중 하나가 부착된 반도체 웨이퍼를 상기 박리액이 채워진 화학용기에 담궈서 상기 필름 및 패턴의 부착력을 약화시키는 단계; 및 상기 반도체 웨이퍼에 대하여 에어버블을 실행하여, 상기 박리액에 의해 약화된 상기 필름 및 패턴 중 적어도 하나에 대하여 물리적 충격을 가하여 박리시켜 제거하는 단계를 포함하는, 반도체 웨이퍼상의 필름 및 패턴
불화수소 암모늄은 1~30중량%,염산 0.5~5중량%과산화수소는 30~60중량%, 질산 1~10중량%, 및 불화수소산 1~2중량%을 포함하는 박리액을 화학용기에 채우는 단계;필름 및 패턴 중 하나가 부착된 반도체 웨이퍼를 상기 박리액이 채워진 화학용기에 담궈서 상기 필름 및 패턴의 부착력을 약화시키는 단계; 및 상기 반도체 웨이퍼에 대하여 에어버블을 실행하여, 상기 박리액에 의해 약화된 상기 필름 및 패턴 중 적어도 하나에 대하여 물리적 충격을 가하여 박리시켜 제거하는 단계를 포함하는, 반도체 웨이퍼상의 필름 및 패턴을 제거하는 방
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