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연합인증

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무전해 주석 도금액 및 이를 이용하여 무전해 주석 도금하는 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C23C-018/16
  • C23C-018/31
출원번호 10-2014-0046943 (2014-04-18)
공개번호 10-2015-0120801 (2015-10-28)
등록번호 10-1608073-0000 (2016-03-25)
DOI http://doi.org/10.8080/1020140046943
발명자 / 주소
  • 박동관 / 경기도 안산시 상록구 각골서로*길 **, ***호 (본오동)
  • 오상봉 / 경기도 안산시 단원구 원초로 *, ***동 ****호 (원곡동, 안산*차푸르지오)
  • 정오곤 / 서울특별시 마포구 마포대로*길 **, ***동 ***호 (공덕동, 래미안공덕*차아파트)
  • 김재환 / 서울특별시 관악구 약수암길 **-** (신림동)
  • 박병준 / 서울특별시 구로구 개봉로**길 **-**, ***호 (개봉동)
  • 우경한 / 서울특별시 서초구 사임당로 ***, *동 ****호 (서초동, 신동아아파트)
  • 허욱환 / 서울특별시 용산구 이촌로**가길 **, ***동 ***호 (이촌동, 한가람아파트)
출원인 / 주소
  • 주식회사 익스톨 / 경기도 안산시 단원구 엠티브이*로**번길 **, *사 ***호(성곡동,(주)익스톨)
대리인 / 주소
  • 특허법인 신지
심사청구여부 있음 (2014-04-18)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 무전해 주석 도금액 및 이를 사용하여 무전해 주석 도금하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩온필름(COF)에 무전해 주석 도금시 핀홀이 발생하지 않도록 하고, 양호한 도금두께를 형성하게 하기 위한 무전해 주석 도금액 및 이를 사용하여 무전해 주석 도금하는 방법에 관한 것이다.이를 위해 본 발명에 따른 무전해 주석 도금액은 주착화제 단독 또는 주착화제 및 보조착화제로 이루어진 착화제와 안정제를 포함하되, 상기 주착화제 : 안정제의 중량비가 3~5 : 1인 것을 특징으로 하고, 제1주석이온, 전해질, 계면활성제, 산

대표청구항

제1주석이온; 전해질; 착화제; 안정제; 계면활성제; 및 산화방지제;를 포함하되,상기 착화제는 주착화제 단독 또는 주착화제 및 보조착화제로 이루어지고,상기 주착화제는 티오요소 및 티오요소 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나이며,상기 안정제는 황 함유 화합물, 옥시카르복실산, 질소화합물 및 시안화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나이고,상기 주착화제 : 안정제의 중량비가 3~5 : 1인 것을 특징으로 하는 무전해 주석 도금액.

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [한국] 주석 함유 도금욕 | 마스다, 아끼히로, 고히나따, 마사요시, 오바따, 게이고, 요시모또, 마사까즈, 쯔지, 기요따까, 우찌다, 에이, 오리, 게이지, 에이까와, 마사히로

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 콜린 클로라이드와 티오 요소를 혼합한 이온성 액체를 이용한 주석 도금용 전해질 조성물 및 도금 방법 | 이준균, 박치언
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