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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2014-0147775 (2014-10-28) | |
등록번호 | 10-1493901-0000 (2015-02-10) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140147775 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2014-10-28) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓에 관한 것이다.본 발명의 반도체 패키지 테스트용 유연성 실리콘 부싱 소켓은, 판상의 바닥부(21)와, 상기 바닥부(21)에 일체로 연결된 채 상방향으로 기둥 형상으로 돌출되어 있는 다수 개의 부싱부(22)로 구성되어 있고, 인접한 부싱부(22)들 사이에는 서로 이격되어 있는 이격공간부(23)가 형성되어 있으며, 각 부싱부(22) 상단으로부터 바닥부(21)를 관통하는 전극설치홀(22a)이 형성되어 있으며, 유연성을 갖는 재질로 이루어져 있는 부싱바디(20)와; 상기 전극설치홀
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