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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2015-0015049 (2015-01-30) | |
공개번호 | 10-2016-0094502 (2016-08-10) | |
등록번호 | 10-1696705-0000 (2017-01-10) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020150015049 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2015-01-30) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
글래스 코어의 내부에 단차 구조의 캐비티를 형성하고, 캐비티 내에 반도체 칩을 매립함과 더불어, 반도체 칩이 매립되는 면과 반대되는 면에 MIM 커패시터(metal-insulator-metal capacitor)를 형성하여 회로 집적도를 향상시킬 수 있는 칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지에 대하여 개시한다.
상면 및 하면을 구비하며, 캐비티 및 상기 캐비티와 이격 배치되는 관통 홀을 갖는 글래스 코어; 상기 글래스 코어의 상면 및 하면과, 상기 관통 홀 내에 형성된 제1 회로패턴; 상기 제1 회로패턴으로부터 연장 형성된 제1 전극과, 상기 제1 전극 상에 차례로 적층 형성된 유전체층 및 제2 전극을 갖는 커패시터; 상기 글래스 코어의 캐비티 내에 삽입된 반도체 칩; 상기 글래스 코어의 상면 및 하면을 덮으며, 상기 반도체 칩, 제1 회로패턴 및 커패시터의 제2 전극의 일부를 각각 노출시키는 제1 개구를 갖는 제1 절연층; 상기 제1 절
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