초록 ▼

본 발명은 베이스동박 위에 제1 도금마스크를 얹고 MSAP 프로세스 공법으로 동도금을 실시하여 동박회로 영역과 패드영역을 형성하고, 상기 제1 도금마스크를 박리하지 않은 상태에서 그 위에 드라이필름을 피복한 후, 상기 패드영역이 노출되도록 상기 드라이필름을 선택적으로 개구하여 제2 도금마스크를 형성해서, 금도금이 진행될 동박패드의 표면을 노출시키고, 하부의 베이스동박을 인입선으로 해서 동박패드에 전해도금을 위한 전기를 공급한다.제1 도금마스크와 제2 도금마스크를 사용해서 전해 금도금이 완료되고 나면 제1, 2 도금마스크를 박리 제거

본 발명은 베이스동박 위에 제1 도금마스크를 얹고 MSAP 프로세스 공법으로 동도금을 실시하여 동박회로 영역과 패드영역을 형성하고, 상기 제1 도금마스크를 박리하지 않은 상태에서 그 위에 드라이필름을 피복한 후, 상기 패드영역이 노출되도록 상기 드라이필름을 선택적으로 개구하여 제2 도금마스크를 형성해서, 금도금이 진행될 동박패드의 표면을 노출시키고, 하부의 베이스동박을 인입선으로 해서 동박패드에 전해도금을 위한 전기를 공급한다.제1 도금마스크와 제2 도금마스크를 사용해서 전해 금도금이 완료되고 나면 제1, 2 도금마스크를 박리 제거하고 해프에칭을 실시해서, 동박패드와 동박패드 사이에 존재하는 베이스동박을 제거함으로써 회로를 구성한다.

대표청구항 ▼

인쇄회로기판의 패드를 금도금으로 마감처리하는 방법에 있어서,(a) 기판의 동박 위에 패드(PAD) 패턴을 정의하는 제1 도금 마스크를 피복하고 동도금을 실시해서 동도금층을 형성하는 단계;(b) 상기 제1 도금마스크를 피복한 상태에서 상기 동도금층 중 패드 표면이 개구되도록 기판 표면에 제2 도금마스크를 형성하는 단계;(c) 상기 제2 도금마스크를 마스크로 해서 표면이 노출된 패드 위에 전해 금도금층을 형성하는 단계;(d) 상기 제1 도금마스크 및 제2 도그마스크를 박리 제거하는 단계; 및(e) 해프에칭을 실시해서 표면이 노출된 부위

인쇄회로기판의 패드를 금도금으로 마감처리하는 방법에 있어서,(a) 기판의 동박 위에 패드(PAD) 패턴을 정의하는 제1 도금 마스크를 피복하고 동도금을 실시해서 동도금층을 형성하는 단계;(b) 상기 제1 도금마스크를 피복한 상태에서 상기 동도금층 중 패드 표면이 개구되도록 기판 표면에 제2 도금마스크를 형성하는 단계;(c) 상기 제2 도금마스크를 마스크로 해서 표면이 노출된 패드 위에 전해 금도금층을 형성하는 단계;(d) 상기 제1 도금마스크 및 제2 도그마스크를 박리 제거하는 단계; 및(e) 해프에칭을 실시해서 표면이 노출된 부위의 동(Cu)을 제거하는 단계 를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.