초록 ▼

제품을 사출 성형하여 형성하는 동시에 제품의 표면에 인쇄에 의해 형성된 패턴(pattern)이 나타나도록 하는 IMD(in mold decoration) 작업에 사용되는 IMD 필름, 및 IMD 필름의 제조 방법이 개시된다. 개시된 IMD 필름은, 베이스 이형 필름(base release film), 베이스 이형 필름에 적층되는 것으로, 졸(sol) 또는 겔(gel) 상태이나 자외선 조사(照射)에 의해 경화되는 무기재료 코팅층(coating layer), 무기재료 코팅층에 적층되는 것으로, 패턴이 인쇄에 의해 형성된 인쇄층, 및 인

제품을 사출 성형하여 형성하는 동시에 제품의 표면에 인쇄에 의해 형성된 패턴(pattern)이 나타나도록 하는 IMD(in mold decoration) 작업에 사용되는 IMD 필름, 및 IMD 필름의 제조 방법이 개시된다. 개시된 IMD 필름은, 베이스 이형 필름(base release film), 베이스 이형 필름에 적층되는 것으로, 졸(sol) 또는 겔(gel) 상태이나 자외선 조사(照射)에 의해 경화되는 무기재료 코팅층(coating layer), 무기재료 코팅층에 적층되는 것으로, 패턴이 인쇄에 의해 형성된 인쇄층, 및 인쇄층에 적층되는 것으로, 접착력을 높여주는 성분을 포함하는 프라이머층(primer layer)을 구비한다. 무기재료 코팅층의 재료는, 실란계 수지(silane-based resin) 및 실록산계 수지(siloxane-based resin)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 수지, 및 자외선을 흡수하여 무기재료 코팅층에 포함된 수지를 중합시키는 광중합 개시제를 포함한다. 베이스 이형 필름은 IMD 작업 후에 무기재료 코팅층에서 분리 제거된다.

대표청구항 ▼

제품을 사출 성형하여 형성하는 동시에 상기 제품의 표면에 인쇄에 의해 형성된 패턴(pattern)이 나타나도록 하는 IMD(in mold decoration) 작업에 사용되는 IMD 필름으로서, 베이스 이형 필름(base release film); 상기 베이스 이형 필름에 적층되는 것으로, 졸(sol) 또는 겔(gel) 상태이나 자외선 조사(照射)에 의해 경화되는 무기재료 코팅층(coating layer); 상기 무기재료 코팅층에 적층되는 것으로, 상기 패턴이 인쇄에 의해 형성된 인쇄층; 및, 상기 인쇄층에 적층되는 것으로, 접착력

제품을 사출 성형하여 형성하는 동시에 상기 제품의 표면에 인쇄에 의해 형성된 패턴(pattern)이 나타나도록 하는 IMD(in mold decoration) 작업에 사용되는 IMD 필름으로서, 베이스 이형 필름(base release film); 상기 베이스 이형 필름에 적층되는 것으로, 졸(sol) 또는 겔(gel) 상태이나 자외선 조사(照射)에 의해 경화되는 무기재료 코팅층(coating layer); 상기 무기재료 코팅층에 적층되는 것으로, 상기 패턴이 인쇄에 의해 형성된 인쇄층; 및, 상기 인쇄층에 적층되는 것으로, 접착력을 높여주는 성분을 포함하는 프라이머층(primer layer);을 구비하고, 상기 무기재료 코팅층의 재료는, 실란계 수지(silane-based resin) 및 실록산계 수지(siloxane-based resin)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 수지, 및 자외선을 흡수하여 상기 무기재료 코팅층에 포함된 수지를 중합시키는 광중합 개시제를 포함하고, 상기 베이스 이형 필름은 상기 IMD 작업 후에 상기 무기재료 코팅층에서 분리 제거되는 것을 특징으로 하는 IMD 필름(in mold decoration film).