초록 ▼

본 발명은 멀티-헤드를 갖는 CMP 장비에 관한 것으로, 상기 장비는, 가공 웨이퍼(예를 들어, SiC)의 크기와 상관없이 테이블 상에 놓인 웨이퍼 배면에 에어(Air)로 가공 압력을 직접 가하는 멀티-헤드(Multi-Head)를 갖는 균일압력직접제어방식에 의해 표면 연마율을 높이기 위한 균일 초고압력 연마장치와; 상기 균일 초고압력 연마장치로 연마 중 발생하는 마찰열의 발생을 실시간으로 검출하여 웨이퍼 표면 거칠기 제어장치로 데이터를 보내기 위한 온도 검출 센서와; 상기 온도검출 센서로부터 감지된 데이터에 의해 상기 균일 초고압력

본 발명은 멀티-헤드를 갖는 CMP 장비에 관한 것으로, 상기 장비는, 가공 웨이퍼(예를 들어, SiC)의 크기와 상관없이 테이블 상에 놓인 웨이퍼 배면에 에어(Air)로 가공 압력을 직접 가하는 멀티-헤드(Multi-Head)를 갖는 균일압력직접제어방식에 의해 표면 연마율을 높이기 위한 균일 초고압력 연마장치와; 상기 균일 초고압력 연마장치로 연마 중 발생하는 마찰열의 발생을 실시간으로 검출하여 웨이퍼 표면 거칠기 제어장치로 데이터를 보내기 위한 온도 검출 센서와; 상기 온도검출 센서로부터 감지된 데이터에 의해 상기 균일 초고압력 연마장치의 멀티-헤드(Multi-Head)와 웨이퍼에 가해지는 마찰열을 줄여주기 위해 상기 테이블에 절삭유를 공급하는 냉각장치와; 상기 균일 초고압력 연마장치로 연마 시 발열 억제를 위한 연마 슬러리에 웨이퍼와 반응성이 큰 대역 밴드 갭이 혼합된 첨가제를 공급하는 슬러리 자동공급 장치와; 상기 CMP 장비에 대한 테이블의 회전수 제어와 가공에 따른 발열 시 냉각수 및 슬러리의 자동 공급 제어를 위한 웨이퍼 표면 거칠기 제어장치를 구성함으로써, 78.4 kPa(800g/cm2) 이상의 초고압력 조건에서도 고정밀도의 표면 연마가 가능하여 연마효율을 크게 높일 수 있는 독특한 특징이 있다.

대표청구항 ▼

화학-기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 장비에 있어서,상기 장비는, 가공 웨이퍼의 크기와 상관없이 덕타일 주물소재로 성형 가공된 테이블(110)상에 놓인 웨이퍼 배면에 에어(Air) 장치에 의해 78.4kPa(800g/cm2)로 가공 압력을 직접 가하는 멀티-헤드(Multi-Head)를 갖는 균일압력직접제어방식에 의해 가공 웨이퍼의 표면 연마율을 높이기 위한 균일 초고압력 연마장치(100)와;상기 균일 초고압력 연마장치로 연마 중 발생하는 마찰열의 발생을 실시간으로 검출하여 웨이퍼 표면 거

화학-기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 장비에 있어서,상기 장비는, 가공 웨이퍼의 크기와 상관없이 덕타일 주물소재로 성형 가공된 테이블(110)상에 놓인 웨이퍼 배면에 에어(Air) 장치에 의해 78.4kPa(800g/cm2)로 가공 압력을 직접 가하는 멀티-헤드(Multi-Head)를 갖는 균일압력직접제어방식에 의해 가공 웨이퍼의 표면 연마율을 높이기 위한 균일 초고압력 연마장치(100)와;상기 균일 초고압력 연마장치로 연마 중 발생하는 마찰열의 발생을 실시간으로 검출하여 웨이퍼 표면 거칠기 제어장치로 데이터를 보내기 위한 온도 검출 센서(200)와;상기 온도 검출 센서로부터 감지된 데이터에 의해 상기 균일 초고압력 연마장치(100)의 멀티-헤드와 웨이퍼에 가해지는 마찰열을 줄여주기 위해 상기 테이블에 절삭유를 공급하는 냉각장치(300)와;상기 균일 초고압력 연마장치로 연마 시 발열 억제를 위한 연마 슬러리에 웨이퍼와 반응성을 갖는 대역 밴드 갭이 혼합된 첨가제를 공급하는 슬러리 자동공급 장치(400)를 포함하며;또한, 웨이퍼 표면 거칠기에 대한 나노급 표면 균일도를 갖는 기준값이 저장된 ROM(520)의 데이터와 사용자가 조작 및 감시 모니터(600)를 통해 입력한 데이터 중에서 어느 하나가 선택될 수 있도록 제어명령을 수행하되,사용자 입력이 없을 경우, 표면 거칠기 센서(510)의 감지 정보를 상기 ROM의 저장 데이터와 우선적으로 비교 확인하고,사용자 입력이 있을 경우, 상기 표면 거칠기 센서의 감지 정보를 상기 조작 및 감시 모니터의 입력 데이터와 우선적으로 비교 확인하여,상기 균일 초고압력 연마장치(100)의 테이블(110) 회전수 제어와 웨이퍼 연마에 따른 발열 시 냉각수 및 슬러리를 자동으로 공급시키는 웨이퍼 표면 거칠기 제어장치(500)가 구성되는 것을 특징으로 하는 멀티-헤드를 갖는 CMP 장비.