초록

본 발명은 알코올계 화합물; 유기아민 화합물; 글리콜 에테르계 화합물; 및 황 화합물을 포함하는 땜납 플럭스 제거용 세정제 조성물 및 이를 이용하는 땜납 플러스 세정 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 자이로 센서의 손상 없이 자이로 센서가 적용된 연성인쇄회로기판의 땜납 플럭스를 세정할 수 있으며, 연성회로기판에 장착된 반도체에 부착된 블랙 쉴드(Black shield)와 언더필(Underfill)을 손상하지 않으며 땜납 플럭스를 세정할 수 있다.

대표청구항 ▼

하기 화학식 1로 표시되는 화합물 또는 헥실렌 글리콜 73 내지 99.5 중량%; 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 0.1 내지 2.0 중량%; 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 0.1 내지 20.0 중량%; 및 하기 화학식 4로 표시되는 화합물 0.1 내지 5 중량%를 포함하는 땜납 플럭스 제거용 세정제 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서, R1, R2, R4, 및 R5는 각각 수소 원자 또는 탄소수가 1 내지 5인 알킬기이고, R3는 수소 원자, 탄소수가 1 내지 5인 알킬기 또는 탄소수가 1 내지 5인 알콕시기이며,[화학

하기 화학식 1로 표시되는 화합물 또는 헥실렌 글리콜 73 내지 99.5 중량%; 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 0.1 내지 2.0 중량%; 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 0.1 내지 20.0 중량%; 및 하기 화학식 4로 표시되는 화합물 0.1 내지 5 중량%를 포함하는 땜납 플럭스 제거용 세정제 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서, R1, R2, R4, 및 R5는 각각 수소 원자 또는 탄소수가 1 내지 5인 알킬기이고, R3는 수소 원자, 탄소수가 1 내지 5인 알킬기 또는 탄소수가 1 내지 5인 알콕시기이며,[화학식 2]상기 화학식 2에서, R6 및 R7은 수소 원자, 탄소수 1 내지 5인 직쇄의 알킬기 또는 하이드록시 에틸기이며, R8은 수소 원자, 탄소수 1 내지 5인 직쇄의 알킬기, 카르보닐기, 하이드록시 에틸기 또는 하이드록시이소프로필기이며,[화학식 3]상기 화학식 3에서, R9는 수소 원자, 또는 탄소수가 1 내지 5인 직쇄 또는 분자쇄의 알킬기이고, R10은 수소 원자, 또는 탄소수가 1 내지 5인 직쇄의 알킬기이며 n은 1 내지 3이며, [ 화학식 4 ]상기 화학식 4에서, R11 및 R12는 탄소수가 1 내지 5인 직쇄의 알킬기이다.