초록 ▼

한란의 차가 심하고 진동이 부하되는 가혹한 환경 하에서도 땜납 접합부의 균열 진전을 억제할 수 있고 또한 Ni/Pd/Au 도금 등이 이루어져 있지 않은 전자 부품을 사용해도 계면 부근에 있어서의 균열 진전을 억제할 수 있는 납 프리 땜납 합금, 산화성이 높은 합금 원소를 포함하는 땜납 합금 분말을 사용해도 땜납 접합부의 보이드의 발생을 억제하고 땜납 접합부의 균열 진전을 더욱 억제 또한 땜납볼의 발생을 억제하면서 양호한 인쇄성을 발휘할 수 있는 솔더 페이스트 조성물 및 땜납 접합부와 이것을 갖는 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치의

한란의 차가 심하고 진동이 부하되는 가혹한 환경 하에서도 땜납 접합부의 균열 진전을 억제할 수 있고 또한 Ni/Pd/Au 도금 등이 이루어져 있지 않은 전자 부품을 사용해도 계면 부근에 있어서의 균열 진전을 억제할 수 있는 납 프리 땜납 합금, 산화성이 높은 합금 원소를 포함하는 땜납 합금 분말을 사용해도 땜납 접합부의 보이드의 발생을 억제하고 땜납 접합부의 균열 진전을 더욱 억제 또한 땜납볼의 발생을 억제하면서 양호한 인쇄성을 발휘할 수 있는 솔더 페이스트 조성물 및 땜납 접합부와 이것을 갖는 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치의 제공을 그 목적으로 한다.당해 목적을 달성하기 위해 본 발명의 납 프리 땜납 합금은 Ag를 2질량％ 이상 3.1질량％ 이하로, Cu를 1질량％ 이하로, Sb를 1질량％ 이상 5질량％ 이하로, Bi를 3.1질량％ 이상 4.5질량％ 이하로, Ni를 0.01질량％ 이상 0.25질량％ 이하 포함하고, 잔부가 Sn을 포함하는 것을 그 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

Ag를 2질량％ 초과 3.1질량％ 이하로, Cu를 0.7질량％ 이상 1질량％ 이하로, Sb를 3질량％ 이상 5질량％ 이하로, Bi를 3.1질량％ 이상 4.5질량％ 이하로, Ni를 0.01질량％ 이상 0.03질량％ 이하로, Co를 0.008질량% 이상 0.15질량% 이하 포함하고, 잔부가 Sn을 포함하며,Ag, Cu, Sb, Bi, Ni 및 Co 각각의 함유량(질량%)이 하기 식 (A) 내지 (D) 모두를 만족시키는 것을 특징으로 하는 납 프리 땜납 합금.3.4 < Ag 함유량 + (Cu 함유량 /0.5) ≤ 4.4 ... A1

Ag를 2질량％ 초과 3.1질량％ 이하로, Cu를 0.7질량％ 이상 1질량％ 이하로, Sb를 3질량％ 이상 5질량％ 이하로, Bi를 3.1질량％ 이상 4.5질량％ 이하로, Ni를 0.01질량％ 이상 0.03질량％ 이하로, Co를 0.008질량% 이상 0.15질량% 이하 포함하고, 잔부가 Sn을 포함하며,Ag, Cu, Sb, Bi, Ni 및 Co 각각의 함유량(질량%)이 하기 식 (A) 내지 (D) 모두를 만족시키는 것을 특징으로 하는 납 프리 땜납 합금.3.4 < Ag 함유량 + (Cu 함유량 /0.5) ≤ 4.4 ... A1.69 ≤ (Ag 함유량 /3) + (Bi 함유량 /4.5) ≤ 2.03 ... B6.0 ≤ Ag 함유량 + Sb 함유량 ≤ 8.1 ... C0.07 ≤ (Ni 함유량 /0.25)+(Co 함유량 /0.25) ≤ 0.16 ... D.