$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

에칭액, 보급액 및 구리 배선의 형성 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-003/06
  • C23F-001/18
출원번호 10-2015-7018863 (2015-07-14)
공개번호 10-2015-0103056 (2015-09-09)
등록번호 10-1714453-0000 (2017-03-03)
우선권정보 일본(JP) JP-P-2013-085062 (2013-04-15)
국제출원번호 PCT/JP2013/082814 (2013-12-06)
국제공개번호 WO 2014/171034 (2014-10-23)
번역문제출일자 2015-07-14
DOI http://doi.org/10.8080/1020157018863
발명자 / 주소
  • 가타야마, 다이스케 / 일본국 효고켄 아마가사키시 히가시 하쯔시마초 *반치 멕크 가부시키가이샤
  • 오사카, 이쿠요 / 일본국 효고켄 아마가사키시 히가시 하쯔시마초 *반치 멕크 가부시키가이샤
출원인 / 주소
  • 멕크 가부시키가이샤 / 일본국 효고켄 아마가사키시 크이세 미나미심마치 *쵸메 *방 *고
대리인 / 주소
  • 특허법인이룸리온; 특허법인이룸
심사청구여부 있음 (2015-07-14)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

구리 배선의 직선성을 해치지 않으면서도 사이드 에칭을 억제할 수 있는 에칭액과 그 보급액, 및 구리 배선의 형성방법을 제공한다. 본 발명의 에칭액은, 구리의 에칭액에 있어서, 고리(環)을 구성하는 헤테로원자로서 질소만을 가지는 5~7원환의 지방족헤테로고리를 포함하는 지방족헤테로고리 화합물과, 산과, 산화성 금속 이온을 포함하는 수용액이고, 상기 지방족헤테로고리 화합물은, 고리를 구성하는 헤테로원자로서 질소를 2개 이상 가지는 지방족헤테로고리화합물 A, 및 아미노기를 가지는 치환기로 치환된 지방족헤테로화합물 B로 이루어지는 군으로부터

대표청구항

구리배선을 형성하기 위한 구리의 에칭액에 있어서, 상기 에칭액은 고리를 구성하는 헤테로원자로서 질소만을 가지는 5~7원환의 지방족헤테로고리를 포함하는 지방족헤테로고리 화합물, 산(酸) 및 산화성 금속 이온을 포함하는 수용액이고, 상기 산은 염산으로서, 염산의 농도는 5 내지 180 g/L이며,상기 지방족헤테로고리 화합물은 고리를 구성하는 헤테로원자로서 질소를 2개 이상 가지는 지방족헤테로고리 화합물 A, 및 아미노기를 가지는 치환기로 치환된 지방족헤테로고리 화합물 B로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 에

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [일본] MICROETCHING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY AND SURFACE TREATING METHOD USING THE SAME | ONO HIDEICHIRO, NAKAMURA SACHIKO
  2. [일본] ETCHING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY, ITS MANUFACTURING METHOD, REPLENISHING LIQUID, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE | TEJIMA TAKAHIRO, DEGUCHI MASAFUMI
  3. [일본] LIQUID COMPOSITION FOR ETCHING | OTA KOJI, SAWAI KAZUYOSHI

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 에칭액, 보급액 및 구리배선의 형성방법 | 하마구치, 히토미, 타카가키, 아이, 히시카와, 쇼타, 진, 메이후아
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로