초록

본 발명은 스퍼터링 공정이 완료된 반도체 패키지를 분리하여 세척 후 트레이 등에 적재하는 각각의 공정 중 어느 하나의 공정 지연을 최소화하여 각각의 공정의 대기 시간을 줄이는 방법으로 반도체 패키지 처리의 효율성을 향상시킨 반도체 패키지 처리장치에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

내측에 중공을 갖는 웨이퍼 프레임의 일면에 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지가 접착된 필름이 부착된 웨이퍼 프레임이 공급되는 웨이퍼 프레임 공급부;상기 웨이퍼 프레임의 하측에 상기 반도체 패키지를 타격하는 이젝터핀이 구비된 이젝터와 로딩픽커에 의해 상기 웨이퍼 프레임에 접착된 필름으로부터 상기 반도체 패키지를 분리하는 반도체 패키지 분리부;상기 반도체 패키지 분리부에서 분리된 반도체 패키지들이 이송되어 반도체 패키지에 잔류하는 버(burr)를 제거하기 위한 반도체 패키지 세척부;상기 반도체 패키지 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키

내측에 중공을 갖는 웨이퍼 프레임의 일면에 스퍼터링이 완료된 반도체 패키지가 접착된 필름이 부착된 웨이퍼 프레임이 공급되는 웨이퍼 프레임 공급부;상기 웨이퍼 프레임의 하측에 상기 반도체 패키지를 타격하는 이젝터핀이 구비된 이젝터와 로딩픽커에 의해 상기 웨이퍼 프레임에 접착된 필름으로부터 상기 반도체 패키지를 분리하는 반도체 패키지 분리부;상기 반도체 패키지 분리부에서 분리된 반도체 패키지들이 이송되어 반도체 패키지에 잔류하는 버(burr)를 제거하기 위한 반도체 패키지 세척부;상기 반도체 패키지 세척부에서 세척이 완료된 반도체 패키지를 언로딩 픽커에 의하여 반출하는 반도체 패키지 반출부;상기 반도체 패키지 분리부로부터 전달받은 반도체 패키지를 상기 반도체 패키지 세척부로 공급하기 위한 제1시트블록;상기 반도체 패키지 세척부로부터 전달받은 반도체 패키지를 상기 반도체 패키지 반출부로 공급하기 위한 제2시트블록;상기 제1시트블록의 반도체 패키지를 픽업한 상태로 상기 반도체 패키지 세척부를 거쳐 세척이 완료된 상기 반도체 패키지를 상기 제2시트블록에 전달하는 유니트 픽커; 및상기 언로딩 픽커에 의하여 픽업된 반도체 패키지의 하면 또는 측면의 촬상 검사를 수행하기 위한 상방향 또는 측방향 촬상용 비전유닛을 포함하고,상기 반도체 패키지 분리부에서 분리되어 상기 로딩 픽커에 의하여 픽업된 반도체 패키지들은 제1시트블록에 적재된 상태로 상기 반도체 패키지 세척부로 이송된 후 유니트 픽커에 의하여 픽업된 상태로 상기 반도체 패키지 세척부에서 버가 제거된 후 상기 제2시트블록에 적재되고, 이후 제2시트블록에 적재된 반도체 패키지를 언로딩 픽커가 픽업한 상태에서 각각의 비전유닛에 의해 촬상검사를 수행한 후,촬상 검사 결과에 따라 복수개의 트레이에 분류 적재하여 반출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.