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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-0059036 (2016-05-13) | |
공개번호 | 10-2017-0127994 (2017-11-22) | |
등록번호 | 10-1875902-0000 (2018-07-02) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160059036 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2016-05-13) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
부식을 방지하고, 내구성을 높일 수 있도록, 간격을 두고 배열되는 복수개의 반도체, 상기 반도체의 양측 선단에 각각 설정된 패턴으로 배치되어 반도체 사이를 전기적으로 연결하는 전극, 상기 반도체의 양측 선단에서 각각 상기 전극을 덮어 설치되는 기판, 및 상기 기판 사이에 설치되어 내부를 밀폐하는 실링부재를 포함하는 열전소자를 제공한다.
간격을 두고 배열되는 복수개의 반도체, 상기 반도체의 양측 선단에 각각 설정된 패턴으로 배치되어 반도체 사이를 전기적으로 연결하는 전극, 상기 반도체의 양측 선단에서 각각 상기 전극을 덮어 설치되는 기판, 상기 기판 사이에 설치되어 내부를 밀폐하는 실링부재 및 상기 기판 중 적어도 어느 하나의 기판과 전극 사이에 설치되는 신축성 완충재를 포함하고,상기 기판 중 적어도 어느 하나의 기판은 실링부재보다 외측으로 돌출되도록 연장된 연장부를 형성하고, 상기 연장부에는 기판의 전극과 연결되는 보조단자가 설치되며, 상기 보조단자에 전류를 인가
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