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연합인증

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경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08L-083/04
출원번호 10-2016-7015134 (2016-06-07)
공개번호 10-2016-0075791 (2016-06-29)
등록번호 10-1780458-0000 (2017-09-15)
우선권정보 일본(JP) JP-P-2008-159722 (2008-06-18)
국제출원번호 PCT/JP2009/061137 (2009-06-11)
국제공개번호 WO 2009/154260 (2009-12-23)
번역문제출일자 2016-06-07
DOI http://doi.org/10.8080/1020167015134
발명자 / 주소
  • 사가와 다카시 / 일본 치바켄 ******* 이치하라시 치구사카이간 *-* 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
  • 데라다 마사요시 / 일본 치바켄 ******* 이치하라시 치구사카이간 *-* 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
  • 요시타케 마코토 / 일본 치바켄 ******* 이치하라시 치구사카이간 *-* 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
출원인 / 주소
  • 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 / 일본국 도쿄도 ***-**** 치요다쿠 오테마치 *-*-*
대리인 / 주소
  • 장훈
심사청구여부 있음 (2016-07-07)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

한 분자 내에 적어도 2개의 알케닐 그룹을 함유하고, 모든 규소-결합된 1가 탄화수소 그룹의 적어도 30몰%를 아릴 그룹의 형태로 함유하는 오가노폴리실록산(A); 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 함유하고, 모든 규소-결합된 유기 그룹의 적어도 15몰%를 아릴 그룹의 형태로 함유하는 오가노폴리실록산(B); 알케닐, 아릴 및 에폭시-함유 유기 그룹을 함유하는 분지쇄 오가노폴리실록산(C); 및 하이드로실릴화 촉매(D)를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물.당해 조성물은 고굴절률 및 기재에 대한 강한 접착력을 갖

대표청구항

하기 평균 구조식의 오가노폴리실록산(A):R1aSiO(4-a)/2(위의 화학식에서, R1은 치환되지 않거나 할로겐-치환된 1가 탄화수소 그룹을 나타내지만; 그러나, 한 분자 내에서 R1로 표시되는 적어도 2개의 그룹은 알케닐 그룹이고, R1로 표시되는 모든 그룹의 적어도 30몰%는 아릴 그룹이고; "a"는 0.6 내지 2.1 범위의 수이다);한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합된 수소 원자를 함유하고, 모든 규소-결합된 유기 그룹의 적어도 15몰%를 아릴 그룹의 형태로 함유하는 오가노폴리실록산(B);하기 평균 단위식의 분지쇄 오가

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 경화성 오가노폴리실록산 수지 조성물 및 이로부터 성형된 광학 부품 | 나카니시 고지, 요시타케 마코토, 사가와 다카시, 다케우치 가스미, 무라카미 마사시
  2. [국제] LIGHT EMITTING DEVICE ENCAPSULATED WITH SILICONES AND CURABLE SILICONE COMPOSITIONS FOR PREPARING THE SILICONES | CHENG TAMMY, HARKNESS BRIAN, ENAMI HIROJI, KATO TOMOKO, MORITA YOSHITSUGU, MURAKAMI MASASHI, TERADA MASAYOSHI, YOSHITAKE MAKOTO
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