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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2017-7008145 (2017-03-24) | |
공개번호 | 10-2017-0048439 (2017-05-08) | |
등록번호 | 10-1916613-0000 (2018-11-01) | |
우선권정보 | 미국(US) 62/082,557 (2014-11-20);미국(US) 14/619,002 (2015-02-10) | |
국제출원번호 | PCT/US2015/058474 (2015-10-30) | |
국제공개번호 | WO 2016/081182 (2016-05-26) | |
번역문제출일자 | 2017-03-24 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020177008145 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2017-03-24) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 및 형성 방법이 기술된다.실시예에서, 패키지는 제1 라우팅 층, 제1 라우팅 층의 상부면 상의 제1 다이, 및 제1 라우팅 층 상에서 제1 다이를 캡슐화하는 제1 몰딩 화합물을 포함한다.제1 복수의 전도성 필라가 제1 라우팅 층의 하부면으로부터 연장된다.제2 다이가 제2 라우팅 층의 상부면 상에 있고, 제1 복수의 전도성 필라는 라우팅 층의 상부면 상에 있다.제2 몰딩 화합물은 제2 라우팅 층 상에서 제1 몰딩 화합물, 제1 라우팅 층, 제1 복수의 전도성 필라, 및 제2 다이를 캡슐화한다.일
패키지로서,제1 재배선 라인을 포함하는 제1 라우팅 층;제1 접촉 패드를 포함하는 제1 다이 - 상기 제1 다이는 상기 제1 라우팅 층의 상부면 상에 위치하고, 상기 제1 재배선 라인은 상기 제1 접촉 패드 상에 직접 형성됨 -;상기 제1 라우팅 층 상에서 상기 제1 다이를 캡슐화하는 제1 몰딩 화합물;상기 제1 라우팅 층의 하부면으로부터 연장되는 제1 복수의 전도성 필라(conductive pillar);제2 라우팅 층 - 상기 제1 복수의 전도성 필라는 상기 제2 라우팅 층의 상부면 상에 있음 -;상기 제2 라우팅 층의 상부면
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