웨이퍼 가공용 보호코팅제를 박리하는 박리제에 있어서,상기 박리제는 친수성용매계 화합물, 에테르계 화합물, 하이드록사이드계 화합물 및 계면활성제를 포함하고,상기 친수성용매계 화합물은 디(C1 ~ C5)알킬 설폭사이드(Di(C1 ~ C5)alkyl sulfoxide), 디(C1 ~ C5)알킬 아마이드(di(C1 ~ C5)alkyl amide) 및 N-(C1 ~ C5)알킬-2-피롤리돈(N-alkyl-2-pyrrolidone) 중 1종 이상을 포함하며,상기 에테르계 화합물은 디에틸렌 글리콜 모노(C1 ~ C5)알킬 에테르(Diethylene glycol mono(C1 ~ C5)alkyl ether), 에틸렌 글리콜 모노(C1 ~ C5)알킬 에테르(ethylene glycol mono(C1 ~ C5)alkyl ether) 및 디에틸렌 글리콜 디(C1 ~ C5)알킬 에테르(Diethylene glycol di(C1 ~ C5)alkyl ether) 중 1종 이상을 포함하고,상기 하이드록사이드계 화합물은 테트라(C1 ~ C5)알킬암모늄 하이드록사이드(tetra(C1 ~ C5)alkylammonium hydroxide), 금속 하이드록사이드(metal hydroxide) 및 콜린 하이드록사이드(choline hydroxide) 중 1종 이상을 포함하며,상기 웨이퍼 가공용 보호코팅제는 하기 화학식 10로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 보호코팅제 박리용 박리제;[화학식 10]상기 화학식 10에 있어서, R13 및 R14은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이고, R15는 C1 ~ C10의 알킬기이며, R24 및 R25는 각각 독립적으로 또는이며, R0은 , 또는 이며, R9, R10, R11 및 R24은 각각 독립적으로 수소 또는 C1 ~ C10의 알킬기이고, R12는 C1 ~ C10의 알킬렌기이며, R1은, 또는 이고, R2, R3, R4, R5, R6, R7 및 R8은 각각 독립적으로 C1 ~ C15의 알킬렌기이며, n, m, l은 각각 독립적으로 1 ~ 50인 유리수이고, R16은 C1 ~ C10의 알킬기이며, R20은 C1 ~ C10의 알킬렌기, 또는 이고, R27, R28, R29, R30 및 R31은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬렌기이며, R21, R22 및 R23은 각각 독립적으로 C1 ~ C10의 알킬기이고, A+는 이며, R17, R18 및 R19는 각각 독립적으로 수소, 아릴기 또는 C1 ~ C10의 알킬기이다.
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (2)
[한국]
포토레지스트를 제거하기 위한 동적 다용도 조성물 |
페니스 마이클 티.,
챤 레이몬드,
폴라드 킴벌리 도나
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