초록

본 발명은 피라졸론 또는 피라졸론 유도체를 포함하는 세정액 조성물에 관한 것으로서, 구체적으로는 금속의 화학적 기계적 평탄화(CMP) 공정 등에서 발생할 수 있는 금속 산화물과 금속 연마입자를 세정할 수 있는 세정액 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 세정액 조성물에 의하면, 구리 표면에 선택적 흡착이 가능하여 구리의 식각은 효과적으로 막을 수 있고, 구리산화막에는 흡착하지 않아 식각력이 유지되므로 구리의 부식방지효과 및 구리 산화막 제거력이 높은 세정액을 제공할 수 있다.

대표청구항

피라졸론 또는 피라졸론 유도체;4차 암모늄 하이드록사이드; 및아미노산 또는 아미노산 염을 포함하는 반도체 기판용 세정액 조성물로서,상기 피라졸론 또는 피라졸론 유도체는 피라졸론 구조 외의 작용기에 아민기를 포함하지 않는 구조를 가지고,상기 아미노산이 탄소수 2 내지 6, 질소수 1 및 산소수 2 내지 6을 가지고,화학기계적 연마 후 금속산화물 세정용인, 반도체 기판용 세정액 조성물.

피라졸론 또는 피라졸론 유도체;4차 암모늄 하이드록사이드; 및아미노산 또는 아미노산 염을 포함하는 반도체 기판용 세정액 조성물로서,상기 피라졸론 또는 피라졸론 유도체는 피라졸론 구조 외의 작용기에 아민기를 포함하지 않는 구조를 가지고,상기 아미노산이 탄소수 2 내지 6, 질소수 1 및 산소수 2 내지 6을 가지고,화학기계적 연마 후 금속산화물 세정용인, 반도체 기판용 세정액 조성물.