초록 ▼

본 발명은 웨이퍼의 표면과, 밀봉 수지의 밀착성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.복수의 분할 예정 라인으로 구획된 복수의 영역의 각각에 디바이스가 형성된 웨이퍼의 가공 방법으로서, 웨이퍼의 표면에 보호막제를 도포한 후에 보호막제를 건조시켜 보호막을 형성하여, 표면을 보호막으로 피복하는 보호막 피복 공정과, 웨이퍼의 표면의 각 분할 예정 라인을 따라, 웨이퍼에 흡수되는 파장을 갖는 레이저 빔을 조사하여, 복수의 레이저 가공홈을 형성하는 레이저 가공 공정과, 보호막을 세정하여 제거하는 보호막 제거 공정과, 웨이퍼의 표면에 자외선을 조사

본 발명은 웨이퍼의 표면과, 밀봉 수지의 밀착성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.복수의 분할 예정 라인으로 구획된 복수의 영역의 각각에 디바이스가 형성된 웨이퍼의 가공 방법으로서, 웨이퍼의 표면에 보호막제를 도포한 후에 보호막제를 건조시켜 보호막을 형성하여, 표면을 보호막으로 피복하는 보호막 피복 공정과, 웨이퍼의 표면의 각 분할 예정 라인을 따라, 웨이퍼에 흡수되는 파장을 갖는 레이저 빔을 조사하여, 복수의 레이저 가공홈을 형성하는 레이저 가공 공정과, 보호막을 세정하여 제거하는 보호막 제거 공정과, 웨이퍼의 표면에 자외선을 조사하여, 웨이퍼의 표면에 잔존하는, 보호막에서 유래하는 유기물을 제거하는 잔존 유기물 제거 공정과, 웨이퍼의 표면에 위치하는, 각 디바이스에 대응하는 피복 영역을 밀봉 수지로 피복하는 피복 공정을 구비하는 웨이퍼의 가공 방법을 제공한다.

대표청구항 ▼

복수의 분할 예정 라인이 교차하도록 표면에 설정되고, 상기 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 복수의 영역의 각각에 디바이스가 형성된 웨이퍼의 가공 방법으로서,상기 웨이퍼의 상기 표면에 보호막제를 도포한 후에 상기 보호막제를 건조시켜 보호막을 형성하여, 상기 표면을 상기 보호막으로 피복하는 보호막 피복 공정과,상기 보호막 피복 공정 후, 상기 웨이퍼의 상기 표면의 각 분할 예정 라인을 따라, 상기 웨이퍼에 흡수되는 파장을 갖는 레이저 빔을 조사하여, 복수의 레이저 가공홈을 형성하는 레이저 가공 공정과,상기 레이저 가공 공정 후, 상기

복수의 분할 예정 라인이 교차하도록 표면에 설정되고, 상기 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 복수의 영역의 각각에 디바이스가 형성된 웨이퍼의 가공 방법으로서,상기 웨이퍼의 상기 표면에 보호막제를 도포한 후에 상기 보호막제를 건조시켜 보호막을 형성하여, 상기 표면을 상기 보호막으로 피복하는 보호막 피복 공정과,상기 보호막 피복 공정 후, 상기 웨이퍼의 상기 표면의 각 분할 예정 라인을 따라, 상기 웨이퍼에 흡수되는 파장을 갖는 레이저 빔을 조사하여, 복수의 레이저 가공홈을 형성하는 레이저 가공 공정과,상기 레이저 가공 공정 후, 상기 보호막을 세정하여 제거하는 보호막 제거 공정과,상기 보호막 제거 공정 후, 상기 웨이퍼의 상기 표면에 자외선을 조사하여, 상기 웨이퍼의 상기 표면에 잔존하는, 상기 보호막에서 유래하는 유기물을 제거하는 잔존 유기물 제거 공정과,상기 잔존 유기물 제거 공정 후, 상기 웨이퍼의 상기 표면에 위치하는, 각 디바이스에 대응하는 피복 영역을 밀봉 수지로 피복하는 밀봉 수지 피복 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 가공 방법.