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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-0044429 (2018-04-17) | |
공개번호 | 10-2019-0120996 (2019-10-25) | |
등록번호 | 10-2224907-0000 (2021-03-02) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020180044429 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-03-12) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 미세회로를 형성하는 PCB 제조용, 특히 다층 연성 PCB(Flexible Multi-layer Printed Circuit Board) 제조 공정에 적용 가능한 드라이필름 레지스트 박리액 조성물에 관한 것이다.
테트라메틸암모늄 하이드록사이드(Tetramethylammonium hydroxide, TMAH) 20~30중량%;모노이소프로판올아민(Monoisopropanolamine, MIPA), 2-아미노 에톡시에탄올아민(2-Amino ethoxyethanolamine, AEEA), 모노에탄올아민(Monoethanolamine, MEA)및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 알칸올 아민계 화합물 30~60중량%;디에틸렌글리콜모노에틸에테르(Diethylene glycol monoethyl ether, EDG), 디에틸렌
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