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연합인증

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FPIC 필름, 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C09J-179/08
  • C08J-005/18
  • C08J-007/04
  • C09J-011/08
  • C09J-175/04
  • C09J-007/20
  • C09J-007/40
  • H05K-001/03
  • H05K-003/06
  • H05K-003/28
출원번호 10-2018-0135047 (2018-11-06)
공개번호 10-2020-0052011 (2020-05-14)
등록번호 10-2149191-0000 (2020-08-24)
DOI http://doi.org/10.8080/1020180135047
발명자 / 주소
  • 김형민 / 경기도 평택시 세교*로 **, ***동 ***호(세교동, 보성청실아파트)
  • 유성주 / 경기도 평택시 추담로 **-**, ****동 ****호(장안동, 코오롱하늘채)
  • 김성근 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리중앙로 **, ***동 ****호(아산테크노벨리이지더원*단지아파트)
  • 권정민 / 경기도 평택시 평택*로 *** 비전롯데캐슬아파트 ***동 ****호
출원인 / 주소
  • (주)이녹스첨단소재 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 ***
대리인 / 주소
  • 특허법인(유한) 대아
심사청구여부 있음 (2018-11-06)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 FPIC 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 현상성이 우수할 뿐만 아니라, 홀 플러깅(hole plugging)성 및 굽힘성형성(bendability)이 우수한 FPIC 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.또한, 본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 FPIC 필름을 사용하여 노광 후와 현상 전에 감광 물질을 가열 건조시키는 별도의 PEB(post exposure bake)과정이 없어, 제조공정이 단순용이한 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

대표청구항

감광성 접착수지의 경화물을 포함하는 감광성 접착층을 포함하고,상기 경화물은 B-스테이지(B-stage) 상태의 경화물이며,상기 감광성 접착수지는 알칼리 가용성 및 비광경화성 폴리이미드 수지; 수용성 및 광경화성 제1아크릴올리고머 수지;상기 폴리이미드 수지의 카르복시기와 결합하여 폴리이미드 수지에 UV 반응성을 부여하는 제2아크릴올리고머 수지;및 알칼리 가용성 및 광경화성인 폴리우레탄 수지; 를 포함하고,상기 감광성 접착수지는 폴리이미드 수지 100 중량부에 대하여, 제1아크릴올리고머 수지 117 ~ 218 중량부 및 제2아크릴올리고

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 필름상 접착제, 접착 시트 및 이를 사용한 반도체 장치 | 마스코 타카시, 스기우라 미노루, 카토기 시게키, 유사 마사미
  2. [한국] 감광성 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접착제 패턴의 형성방법, 접착제층 부착 반도체 웨이퍼, 반도체 장치, 및, 반도체 장치의 제조방법 | 미츠쿠라 카즈유키, 카와모리 타카시, 마스코 타카시, 카토기 시게키
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