[특허]QFN 반도체 패키지용 마스크 시트

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QFN 반도체 패키지용 마스크 시트 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/공개특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H01L-023/58 H01L-023/00 H01L-023/29 H01L-023/31 H01L-023/32 H01L-023/373 H01L-023/495
출원번호	10-2020-0185259 (2020-12-28)
공개번호	10-2022-0094011 (2022-07-05)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020200185259
발명자 / 주소	최재원 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 * 윤근영 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 * 조형준 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 * 조영석 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 * 김효림 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 ***
출원인 / 주소	(주)이녹스첨단소재 / 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 ***
대리인 / 주소	특허법인(유한) 대아
심사청구여부	있음 (2021-11-09)
법적상태	공개

초록

본 발명은 QFN 반도체 패키지용 마스크 시트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 QFN 반도체 패키지용 마스크 시트는 지지 필름, 상기 지지 필름의 일면에 위치한 점착층 및 상기 지지 필름의 상기 점착층이 위치한 면의 반대면에 위치한 보강층을 포함하고, 상기 점착층에 대한 상기 보강층의 슬립 마찰력이 700 gf/50mm 이하 해당하여, 장기간 권취 보관에도 불구하고 기포나 주름이 발생하지 않는 효과를 갖는다.

대표청구항

지지 필름, 상기 지지 필름의 일면에 위치한 점착층 및상기 지지 필름의 상기 점착층이 위치한 면의 반대면에 위치한 보강층을 포함하고,상기 점착층에 대한 상기 보강층의 슬립 마찰력이 700 gf/50mm 이하인QFN 반도체 패키지용 마스크 시트.

이 특허에 인용된 특허 (2)

[국제] TEMPORARY PROTECTIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION MOLDING, LEAD FRAME WITH TEMPORARY PROTECTIVE FILM, ENCAPSULATION MOLDED BODY WITH TEMPORARY PROTECTIVE FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE | NAGOYA Tomohiro,
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[일본] IC CHIP AND METHOD FOR MOUNTING IC CHIP | KATAOKA SHIN
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관련 콘텐츠

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IPC 상위 출원인

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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