초록 ▼

본 발명은 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드에 관한 것이다. 본 발명은, MEMS 필름의 범프를 통해 웨이퍼와 접촉되는 MEMS 프루브; 및 상기 MEMS 필름이 변형 방향(F1)으로 중앙을 중심으로 상부로 향하는 것을 막기 위해 상기 MEMS 필름의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 상기 MESM 필름을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성하는 필름 고정부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 5G, 28GHz RF 칩 제조

본 발명은 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드에 관한 것이다. 본 발명은, MEMS 필름의 범프를 통해 웨이퍼와 접촉되는 MEMS 프루브; 및 상기 MEMS 필름이 변형 방향(F1)으로 중앙을 중심으로 상부로 향하는 것을 막기 위해 상기 MEMS 필름의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 상기 MESM 필름을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성하는 필름 고정부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 5G, 28GHz RF 칩 제조 공정에 따라 생산된 웨이퍼를 테스트해서 양품 불량을 판단할 수 있도록 하되, 웨이퍼가 MEMS 프루브와 접촉되어 상승되면 MEMS 프루브가 올라오는 만큼 상향으로 향하는 하중이 MEMS 필름에 대해서 증가하며, MEMS 필름으로 작용하는 하중에 따라 MEMS 프루브가 변형 방향으로 이동하게 되므로, MEMS 프루브가 밀리게 되는 문제점을 해결할 수 있고, 또한, 테스터(Tester)의 테스트 헤드(Test Head)에 결합되어 테스터에 의한 반도체 소자의 검사에 사용시 접촉 마크(Contact Mark)로 Fail Contact Mark이 MEMS 필름에 형성되는 문제점을 해결할 수 있다.

대표청구항 ▼

캔틸레버 프루브로, 텅스텐 와이어를 절곡해서 제작되며 접합된 PCB 회로기판(3)와 접합되어 수평면을 기준으로 기울어져 형성되며, PCB 회로 기판(3)과 접합면은 접속 패드를 통해 접촉되어 전기적 신호를 전달하도록 하는 MEMS 프루브(110); MEMS 필름(1-2)의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브(110)가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 MESM 필름(1-2)을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성하는 필름 고정부(120);MEMS 프루브(110)에 의한 MEMS 필름(1-2)과의 접촉시, MEMS 프

캔틸레버 프루브로, 텅스텐 와이어를 절곡해서 제작되며 접합된 PCB 회로기판(3)와 접합되어 수평면을 기준으로 기울어져 형성되며, PCB 회로 기판(3)과 접합면은 접속 패드를 통해 접촉되어 전기적 신호를 전달하도록 하는 MEMS 프루브(110); MEMS 필름(1-2)의 양측 끝단 또는 MEMS 프루브(110)가 형성된 공간을 제외한 사면으로 둘러 쌓아져 MESM 필름(1-2)을 누르는 중앙이 사각으로 펀칭된 패널 구조를 형성하는 필름 고정부(120);MEMS 프루브(110)에 의한 MEMS 필름(1-2)과의 접촉시, MEMS 프루브(110)가 PCB 회로기판(3)과의 관계에서 접합된 경사면 중 MEMS 프루브(110)의 경사면의 상부에 형성됨으로써, MEMS 프루브(110)의 경사면을 하부로 누르는 형태로 기울어져 형성되는 프루브 고정부(130); 및패널 구조의 필름 고정부(120)의 상부와, 프루브 고정부(130)의 PCB 회로기판(3)과의 관계에서 접합된 경사면의 하부 사이를 채우는 형태의 입체적 형상으로 형성됨으로써, 하부로는 MEMS 필름(1-2)을 누르는 필름 고정부(120)와, 상부로는 경사진 형태로 형성된 프루브 고정부(130) 사이를 결합시키는 역할을 수행하는 필름/프루브 결합부(140); 를 포함하며, MEMS 프루브(110)에 절연성 및 마찰력을 고려하여 코팅층을 추가로 형성되며, MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)의 상단에는 하부로의 압력에 대한 작용 및 작용 해제를 위한 상하의 직선운동을 수행하는 텐션 바(111)가 형성되며, 텐션 바(111)는 프루브 끝단(110a)에 대한 하부로의 압력에 대한 작용 및 작용 해제를 위한 상부로의 외력을 제공받으며, 하부로는 압력 제공단(114)과 연결된 구조로 형성되며, 프루브 이동용 홀(113)에는 MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)에 대한 텐션 바(111)의 하방에서 상방으로 제공되는 압력이 해제되는 경우, 각 MEMS 프루브(110)의 프루브 끝단(110a)을 하방으로 이동시켜 원상태로 유지시키기 위한 전도성의 탄성 스프링(112)이 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 칩 테스트를 위한 캔틸레버 프루브를 구비한 필름 타입 프루브 카드.