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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2018-7000900 (2018-01-10) | |
공개번호 | 10-2018-0008883 (2018-01-24) | |
등록번호 | 10-1925760-0000 (2018-11-29) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2016-057712 (2016-03-22);일본(JP) JP-P-2016-182809 (2016-09-20);일본(JP) JP-P-2016-224592 (2016-11-17);일본(JP) JP-P-2017-015245 (2017-01-31) | |
국제출원번호 | PCT/JP2017/011284 (2017-03-21) | |
국제공개번호 | WO 2017/164194 (2017-09-28) | |
번역문제출일자 | 2018-01-10 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020187000900 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2018-01-10) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
한란의 차가 심하고 진동이 부하되는 가혹한 환경 하에서도 땜납 접합부의 균열 진전을 억제할 수 있고 또한 Ni/Pd/Au 도금 등이 이루어져 있지 않은 전자 부품을 사용해도 계면 부근에 있어서의 균열 진전을 억제할 수 있는 납 프리 땜납 합금, 산화성이 높은 합금 원소를 포함하는 땜납 합금 분말을 사용해도 땜납 접합부의 보이드의 발생을 억제하고 땜납 접합부의 균열 진전을 더욱 억제 또한 땜납볼의 발생을 억제하면서 양호한 인쇄성을 발휘할 수 있는 솔더 페이스트 조성물 및 땜납 접합부와 이것을 갖는 전자 회로 기판 및 전자 제어 장치의
Ag를 2질량% 초과 3.1질량% 이하로, Cu를 0.7질량% 이상 1질량% 이하로, Sb를 3질량% 이상 5질량% 이하로, Bi를 3.1질량% 이상 4.5질량% 이하로, Ni를 0.01질량% 이상 0.03질량% 이하로, Co를 0.008질량% 이상 0.15질량% 이하 포함하고, 잔부가 Sn을 포함하며,Ag, Cu, Sb, Bi, Ni 및 Co 각각의 함유량(질량%)이 하기 식 (A) 내지 (D) 모두를 만족시키는 것을 특징으로 하는 납 프리 땜납 합금.3.4 < Ag 함유량 + (Cu 함유량 /0.5) ≤ 4.4 ... A1
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