선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2019-0052762 (2019-05-07) | |
등록번호 | 10-2047025-0000 (2019-11-14) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190052762 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사청구여부 | 있음 (2019-05-07) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 패키지의 언더필 방법 및 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 반도체 패키지의 언더필 방법은 기판을 로딩하는 단계, 상기 기판과 소자 사이에 충진되는 충진제를 하전시키는 단계, 상기 충진제를 상기 기판에 도포하는 단계; 및 도포된 상기 충진제에 전기장을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
기판을 로딩하는 단계;상기 기판과 소자 사이에 충진되는 충진제를 하전시키는 단계;상기 충진제를 상기 기판에 도포하는 단계; 및 도포된 상기 충진제에 전기장을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 언더필(underfill) 방법.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.