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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0105873 (2019-08-28) | |
공개번호 | 10-2021-0025893 (2021-03-10) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190105873 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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법적상태 | 공개 |
에어 갭 및 씰링층을 갖는 디램 소자 및 그 제조 방법이 설명된다. 본 개시의 실시예들에 의한 씰링층은 제1 방향성 증착 공정을 이용하여 형성된 제1 씰링층 및 제2 방향성 증착 공정을 이용하여 형성된 제2 씰링층을 포함할 수 있다.
기판 내에 배치되어 소스 영역 및 드레인 영역을 정의하는 아이솔레이션 영역;상기 기판 상에 배치되고 상기 소스 영역과 연결된 비트 라인 구조체;상기 비트 라인 구조체의 측면들 상에 배치된 이너 스페이서, 에어 갭, 및 아우터 스페이서;상기 기판 상에 배치되고 상기 드레인 영역과 연결된 스토리지 컨택;상기 스토리지 컨택 상의 랜딩 패드 구조체;상기 비트 라인 구조체와 상기 랜딩 패드 구조체 사이의 패드 분리 트렌치 내에 배치된 씰링층 및 패드 분리 절연층; 및상기 랜딩 패드 구조체 상의 스토리지 구조체;를 포함하고,상기 이너 스페이서
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