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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2019-0122582 (2019-10-02) | |
공개번호 | 10-2021-0039856 (2021-04-12) | |
등록번호 | 10-2260412-0000 (2021-05-28) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020190122582 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2019-10-02) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 더블 어세스 방식의 FPCB 제조방법에 관한 발명으로, 베이스를 준비하는 단계; 상기 베이스의 상면에 가공된 상부 커버레이를 롤투롤 가공으로 합지하는 단계; 상기 가공된 상부 커버레이를 기준으로 베이스를 가공하는 단계; 상기 베이스의 하면에 하부 커버레이를 합지하는 단계; 및 상기 하부 커버레이를 UV 레이저로 가공하는 단계;를 포함한다.
상부 구리층, 절연 필름층, 하부 구리층이 순차적으로 적층된 베이스를 준비하는 단계;상기 베이스의 상면에 가공된 상부 커버레이를 롤투롤 가공으로 합지하는 단계;상기 가공된 상부 커버레이의 가공된 부위를 기준으로 상기 베이스를 가공하는 단계;상기 베이스의 하면에 하부 커버레이를 합지하는 단계; 및상기 하부 커버레이를 UV 레이저로 가공하는 단계;를 포함하는더블 어세스 방식의 FPCB 제조방법.
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