초록 ▼

본 발명의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치는, 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단하는 절단부(10); 상기 절단부(10)로부터 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비되는 유닛픽커(20); 및 상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 상기 절단부(10)에 의한 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류

본 발명의 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치는, 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단하는 절단부(10); 상기 절단부(10)로부터 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비되는 유닛픽커(20); 및 상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 상기 절단부(10)에 의한 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류물을 세척하여 제거하는 세척부(30);로 이루어지며, 상기 세척부(30)는, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향과 수직되게 설치되는 회전축(31)과, 상기 회전축(31)의 외주연에 상기 회전축(31)의 길이방향으로 길게 구비되되, 원주방향으로 일정간격을 이루고, 일정각도를 이루도록 방사형으로 설치되며, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하는 다수의 브러쉬부(32)와, 상기 회전축(31)을 회전시키는 회전축 구동부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비되는 유닛픽커(20); 및 상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 스트립 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류물을 세척하여 제거하는 세척부(30);을 포함하며, 상기 세척부(30)는, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키

복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 개별단위 반도체 패키지로 절단된 개별단위 반도체 패키지(3)들을 흡착하여 흡착된 개별단위 반도체 패키지들이 하부로 향하여 수평이송가능하게 구비되는 유닛픽커(20); 및 상기 유닛픽커(20)의 하부에 위치하며 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하여 스트립 절단시 절단된 개별단위 반도체 패키지 상에 잔류하는 절삭잔류물을 세척하여 제거하는 세척부(30);을 포함하며, 상기 세척부(30)는, 상기 유닛픽커(20)의 개별단위 반도체 패키지 이송방향과 수직되게 설치되는 회전축(31)과, 상기 회전축(31)의 외주연에 상기 회전축(31)의 길이방향으로 길게 구비되되, 원주방향으로 일정간격을 이루고, 일정각도를 이루도록 방사형으로 설치되며, 상기 유닛픽커(20)에 흡착되어 수평이송되는 개별단위 반도체 패키지들의 하부와 접하는 다수의 브러쉬부(32)와,상기 회전축(31)을 회전시키는 회전축 구동부로 이루어지며,각각의 상기 브러쉬부(32)들 사이에는 절삭잔류물을 배출되도록 하기 위한 배출홈(33)이 구비되고,각각의 브러쉬부(32) 사이의 구비되는 배출홈(33)은 각각의 브러쉬부(32)의 중앙부위에서 예각을 이루는 나선형으로 되며 좌우 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절삭잔류물 제거장치.