[특허]경화성 입상 실리콘 조성물, 이것으로 이루어지는 반도체용 부재 및 이의 성형 방법

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경화성 입상 실리콘 조성물, 이것으로 이루어지는 반도체용 부재 및 이의 성형 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/공개특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	C08K-007/08 C08K-003/013 C08K-005/00 C08L-083/04 H01L-021/56 H01L-023/29 H01L-023/31 H01L-025/07 H01L-025/18
출원번호	10-2019-7005462 (2019-02-22)
공개번호	10-2019-0039163 (2019-04-10)
우선권정보	일본(JP) JP-P-2016-155385 (2016-08-08)
국제출원번호	PCT/JP2017/028386 (2017-08-04)
국제공개번호	WO 2018/030288 (2018-02-15)
번역문제출일자	2019-02-22
DOI	http://doi.org/10.8080/1020197005462
발명자 / 주소	야마자키 료스케 / 일본 ******* 지바 이치하라-시 치구사카이간 - 씨/오 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
출원인 / 주소	다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 / 일본국 도쿄도 *-** 치요다쿠 오테마치 --*
대리인 / 주소	장훈
심사진행상태	포기(등록료 미납)
법적상태	포기

초록 ▼

핫멜트성을 가지며, 오버 몰드 성형 등의 취급 작업성 및 경화 특성이 우수한 동시에, 실온으로부터 250℃ 정도의 고온에서의 경질성 및 강인성이 우수한 경화물을 부여하는 경화성 입상 실리콘 조성물, 및 이 경화성 입상 실리콘 조성물을 성형하여 이루어지는 펠렛 등 및 그 용도를 제공한다.[해결 수단] (A) 연화점이 30℃ 이상이고, 하이드로실릴화 반응성 기 및/또는 라디칼 반응성 기를 갖는 핫멜트성 실리콘 미립자 100질량부, (B) 무기 필러(미립자) 100~4000질량부, 및 (C) 경화제를 함유하여 이루어지며, 경화에 의해, 25℃~200℃의 범위에서의 평균 선팽창계수가 30 ppm/℃ 이하이고, -50℃에서의 저장 탄성률(G'-50)과 250℃에서의 저장 탄성률(G'250)의 값의 비: (G'-50/G'250)가 1/1~1/50의 범위인 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는 경화성 입상 실리콘 조성물 및 그의 용도.

대표청구항

(A) 연화점이 30℃ 이상이고, 하이드로실릴화 반응성 기 및/또는 라디칼 반응성 기를 갖는 핫멜트성 실리콘 미립자 100질량부,(B) 무기 필러 100~4000질량부, 및(C) 경화제를 함유하여 이루어지며,경화에 의해, 25℃~200℃의 범위에서의 평균 선팽창계수가 30 ppm/℃ 이하이고,-50℃에서의 저장 탄성률(G'-50)과 250℃에서의 저장 탄성률(G'250)의 값의 비:(G'-50/G'250)가 1/1~1/50의 범위인 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는, 경화성 입상 실리콘 조성물.

이 특허에 인용된 특허 (1)

[국제] SILICONE EXHIBITING HOT-MELT PROPERTIES, AND CURABLE HOT-MELT COMPOSITION | YAMAZAKI HARUNA, YOSHITAKE MAKOTO, YAMAZAKI RYOSUKE,
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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