최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2020-0030416 (2020-03-11) | |
공개번호 | 10-2021-0114809 (2021-09-24) | |
등록번호 | 10-2386130-0000 (2022-04-08) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020200030416 | |
발명자 / 주소 |
|
|
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사청구여부 | 있음 (2020-03-11) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명의 반도체 하이브리드 식각 방법은 플랫폼, 플랫폼 내부에 배치된 제1식각 챔버를 구비하는 제1식각 유니트 및 플랫폼 내부에 배치된 제2식각 챔버를 구비하는 제2식각 유니트 포함하는 반도체 하이브리드 식각 장치에 있어서, 제1식각 챔버내에서 웨이퍼의 전면에 대해 다이렉트 레이저 조사방식을 이용한 1차 베벨 식각 공정을 수행하는 단계; 제2식각 챔버에서 상기 웨이퍼의 상기 베벨 영역의 배면 또는 상기 웨이퍼의 배면 전체에 대해 2차 베벨 식각 공정을 수행하는 단계; 및 상기 웨이퍼에 대한 세정 공정을 상기 제2식각 챔버에서 진행
플랫폼; 상기 플랫폼 내부에 배치되어, 웨이퍼에 대하여 제1식각 공정이 수행되는 제1식각 챔버를 구비하는 제1식각 유니트; 상기 플랫폼 내부에 배치되어, 상기 웨이퍼에 대하여 상기 제1식각 공정과는 다른 방식의 제2식각 공정이 수행되는 제2식각 챔버를 구비하는 제2식각 유니트; 상기 제1 및 제2식각 유니트간에 형성된 웨이퍼 이송 통로에 배치되어, 상기 제1 및 제2식각 유니트간에 상기 웨이퍼 이송 통로를 경유하여 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 수단을 포함하고,상기 제1식각 챔버내에서 상기 웨이퍼의 베벨 영역의 전면에 대하여
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.