[특허]반도체 하이브리드 식각 장치 및 방법

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IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	H01L-021/67 B08B-003/02 B23K-026/14 B23K-026/362
출원번호	10-2020-0030416 (2020-03-11)
공개번호	10-2021-0114809 (2021-09-24)
등록번호	10-2386130-0000 (2022-04-08)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020200030416
발명자 / 주소	김대희 / 경기도 성남시 분당구 성남대로 분당포스빌오피스텔 A동 호 윤용혁 / 경기도 용인시 수지구 진산로 ** 진산마을삼성래미안차아파트 동 *호
출원인 / 주소	주식회사 지티아이코리아 / 경기도 용인시 기흥구 농서로*번길 (농서동)
대리인 / 주소	김민규
심사청구여부	있음 (2020-03-11)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록 ▼

본 발명의 반도체 하이브리드 식각 방법은 플랫폼, 플랫폼 내부에 배치된 제1식각 챔버를 구비하는 제1식각 유니트 및 플랫폼 내부에 배치된 제2식각 챔버를 구비하는 제2식각 유니트 포함하는 반도체 하이브리드 식각 장치에 있어서, 제1식각 챔버내에서 웨이퍼의 전면에 대해 다이렉트 레이저 조사방식을 이용한 1차 베벨 식각 공정을 수행하는 단계; 제2식각 챔버에서 상기 웨이퍼의 상기 베벨 영역의 배면 또는 상기 웨이퍼의 배면 전체에 대해 2차 베벨 식각 공정을 수행하는 단계; 및 상기 웨이퍼에 대한 세정 공정을 상기 제2식각 챔버에서 진행

대표청구항 ▼

플랫폼; 상기 플랫폼 내부에 배치되어, 웨이퍼에 대하여 제1식각 공정이 수행되는 제1식각 챔버를 구비하는 제1식각 유니트; 상기 플랫폼 내부에 배치되어, 상기 웨이퍼에 대하여 상기 제1식각 공정과는 다른 방식의 제2식각 공정이 수행되는 제2식각 챔버를 구비하는 제2식각 유니트; 상기 제1 및 제2식각 유니트간에 형성된 웨이퍼 이송 통로에 배치되어, 상기 제1 및 제2식각 유니트간에 상기 웨이퍼 이송 통로를 경유하여 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 수단을 포함하고,상기 제1식각 챔버내에서 상기 웨이퍼의 베벨 영역의 전면에 대하여 레이저 빔의 다이렉트 레이저 조사방식을 이용한 1차 식각 공정을 수행하고, 상기 제2식각 챔버내에서 상기 웨이퍼의 상기 베벨 영역의 배면 또는 상기 웨이퍼의 배면에 대해 2차 식각 공정을 수행하며,상기 제1식각 유니트는 상기 웨이퍼로 상기 레이저 빔에 의한 웨이퍼의 과열을 방지하기 위한 냉각수 공급 유니트를 더 포함하되, 상기 냉각수 공급 유니트는 상기 제1식각 챔버내에서 상기 레이저 빔의 조사시 냉각수를 상기 웨이퍼로 분사하기 위한 적어도 하나의 냉각수 분사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 하이브리드 식각 장치.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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