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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2020-0033002 (2020-03-18) | |
공개번호 | 10-2021-0116881 (2021-09-28) | |
등록번호 | 10-2365674-0000 (2022-02-16) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020200033002 | |
발명자 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2020-03-18) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 반도체 혹은 디스플레이 산업의 생산 장비에 사용되는 세라믹 부품의 플라즈마에 대한 높은 저항성(내식각성), 오염입자 저감(파티클이슈) 특성 및 내구성을 높이는 방법에 있어서, 순수 이트리아 분말을 테이프 캐스팅법을 이용하여 100um 이상의 세라믹 시트를 제조하고 이를 적층 공정 및 소결 공정을 통해 반도체 장비용 세라믹 소재의 표면에 치밀한 코팅층을 형성하였다.특히, 세라믹 시트 코팅법을 이용하면 코팅막 형성에 있어서 보다 제조가 간단하고, 제품 품질관리가 쉬우며, 100㎛에 이르는 두껍고 치밀한 코팅막을 저렴한 가격으
a. 세라믹 분말(Y2O3, MgF2 및 LiF)과 솔벤트, 바인더 및 분산제를 포함하는 물질을 볼밀에서 혼합하여 슬러리를 제조하는 단계;b. 상기 a 단계의 슬러리를 볼밀에서 토출하여 탈포를 진행하고, 테이프 캐스터를 이용하여 세라믹 그린 시트를 제조하는 단계;c. 상기 b 단계의 세라믹 그린 시트를 피코팅체의 크기에 대응되도록 미리 정해지는 크기로 절단한 후 이미 소결된 피코팅체에 적층 공정을 수행하여 코팅층을 형성하여 코팅체를 제조하는 단계; 및d. 상기 c 단계의 코팅체가 코팅된 피코팅체를 함께 소결하는 단계;를 포함하며,상
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