초록

본 발명의 일 실시 예에 따른 경연성 기판 모듈은, 제1 영역과 제1 영역보다 더 유연하고 제1 영역보다 측방향으로 더 연장된 제2 영역을 가지는 경연성 기판과, 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC와, IC에 전기적으로 연결되고 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 일단까지 연장된 신호선과, 일부분이 상하방향으로 볼 때 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 연장영역에 오버랩되는 방열 접지층을 포함할 수 있다.

대표청구항 ▼

제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 제1 측방향으로 더 연장된 제1 측방향 연장영역을 갖는 제2 영역을 포함하는 경연성 기판;상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC;상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 일단까지 연장된 신호선; 및일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 상기 제2 영역의 제1 측방향 연장영역에 오버랩되는 제1 방열 접지층; 및적어도 일부분이 상기 경연성 기판

제1 영역과, 상기 제1 영역보다 더 유연하고 상기 제1 영역보다 제1 측방향으로 더 연장된 제1 측방향 연장영역을 갖는 제2 영역을 포함하는 경연성 기판;상기 경연성 기판의 제1 영역의 하측에 배치된 IC;상기 IC에 전기적으로 연결되고 상기 경연성 기판의 제2 영역의 측방향 일단까지 연장된 신호선; 및일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 제1 영역에 오버랩되고 다른 일부분이 상하방향으로 볼 때 상기 경연성 기판의 상기 제2 영역의 제1 측방향 연장영역에 오버랩되는 제1 방열 접지층; 및적어도 일부분이 상기 경연성 기판의 상기 제2 영역에 배치된 제2 방열 접지층;을 포함하는 경연성 기판 모듈.