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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0125674 (2021-09-23) | |
공개번호 | 10-2021-0118043 (2021-09-29) | |
등록번호 | 10-2422884-0000 (2022-07-15) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210125674 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-09-23) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명의 인쇄회로기판은, 복수의 회로층과; 상기 복수의 회로층 사이에 형성된 복수의 절연층 및 상기 복수의 절연층에 층간 회로를 접속시키기 위한 비아 포스트를 포함하며, 상기 비아 포스트의 측면이 테이퍼부를 갖도록 구성된다.
접속 패드를 갖는 기판; 상기 접속 패드에 형성되며, 상기 접속 패드보다 좁은 폭을 갖고 상기 접속 패드와 직접 접촉하는 필러 영역 및 상기 필러 영역과 연결되며 상기 필러 영역에 대하여 기울어진 테이퍼 영역을 갖는 금속 필러; 및상기 금속 필러 상에 형성된 솔더를 포함하는 인쇄회로기판.
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