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연합인증

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박막 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/02
  • C23C-016/04
  • C23C-016/44
  • C23C-016/455
  • H01L-021/324
  • H01L-021/67
출원번호 10-2020-0113031 (2020-09-04)
공개번호 10-2021-0036257 (2021-04-02)
우선권정보 대한민국(KR) 1020190118417 (2019-09-25)
DOI http://doi.org/10.8080/1020200113031
발명자 / 주소
  • 연창봉 / 경기도 성남시 분당구 판교로 ***번길 **, 솔브레인 주식회사
  • 정재선 / 경기도 성남시 분당구 판교로 ***번길 **, 솔브레인 주식회사
  • 변혜란 / 경기도 성남시 분당구 판교로***번길 **, 솔브레인 주식회사
  • 송태호 / 경기도 성남시 분당구 판교로***번길 **, 솔브레인 주식회사
  • 김소정 / 경기도 성남시 분당구 판교로***번길 **, 솔브레인 주식회사
  • 이석종 / 경기도 성남시 분당구 판교로 ***번길 **, 솔브레인 주식회사
출원인 / 주소
  • 솔브레인 주식회사 / 경기도 성남시 분당구 판교로***번길 ** (삼평동,솔브레인)
대리인 / 주소
  • 특허법인뉴코리아
법적상태 공개

초록

본 발명은 박막 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 ⅰ) 박막 형성용 성장 억제제를 기판 표면에 흡착시키는 단계; 및 ⅱ) 성장 억제제가 흡착된 기판 표면에 금속막 전구체, 금속산화막 전구체, 금속 질화막 전구체 또는 실리콘 질화막 전구체를 흡착시키는 단계를 포함하되, 상기 박막 형성용 성장 억제제는 하기 화학식 1[화학식 1]AnBmXo(상기 A는 탄소 또는 규소이고, 상기 B는 수소 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬이며, 상기 X는 할로겐이고, 상기 n은 1 내지 15의 정수이며, 상기 o는 1 이상의 정수이고, m은 0

대표청구항

ⅰ) 박막 형성용 성장 억제제를 기판 표면에 흡착시키는 단계; 및 ⅱ) 성장 억제제가 흡착된 기판 표면에 금속막 전구체, 금속산화막 전구체, 금속 질화막 전구체 또는 실리콘 질화막 전구체를 흡착시키는 단계를 포함하되,상기 박막 형성용 성장 억제제는 하기 화학식 1로 표시되고,상기 금속은 텅스텐, 코발트, 크롬, 알루미늄, 하프늄, 바나듐, 니오븀, 게르마늄, 란탄족 원소, 악티늄족 원소, 갈륨, 탄탈륨, 지르코늄, 루테늄, 구리, 티타늄, 니켈, 이리듐 및 몰리브덴으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는박막

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 반도체 소자의 제조 방법 | 박민영, 김윤수, 강상열, 유차영, 임재순, 최재형
  2. [한국] 반도체 장치 제조 방법 및 반도체 장치 제조 설비 | 임재순, 박규희, 조윤정, 이현석, 조기희
  3. [국제] METHODS FOR DEPOSITING BLOCKING LAYERS ON METAL SURFACES | BHUYAN, Bhaskar Jyoti, SALY, Mark, KALUTARAGE, Lakmal C., KNISLEY, Thomas,
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