초록 ▼

성막 직후, 기판 표면에 부착되는 미세한 파티클의 수를 가급적으로 억제할 수 있는 스퍼터링 방법 및 스퍼터링 장치를 제공한다.진공 챔버 (1) 내에 카본제 타겟(Tg)과 성막 대상물(Wf)을 설치하고 진공펌프(Vp)로 진공 챔버 내를 소정 압력으로 진공 배기한 후, 진공 챔버 내에 스퍼터 가스를 도입하고 타겟에 전력 투입하여 플라즈마 분위기를 형성하고, 플라즈마의 스퍼터 가스 이온으로 타겟을 스퍼터링함으로써 타겟으로부터 비산하는 카본 입자를 성막 대상물 표면에 부착, 퇴적시켜 카본막을 성막하는 본 발명 스퍼터링 방법은 적어도 타겟이

성막 직후, 기판 표면에 부착되는 미세한 파티클의 수를 가급적으로 억제할 수 있는 스퍼터링 방법 및 스퍼터링 장치를 제공한다.진공 챔버 (1) 내에 카본제 타겟(Tg)과 성막 대상물(Wf)을 설치하고 진공펌프(Vp)로 진공 챔버 내를 소정 압력으로 진공 배기한 후, 진공 챔버 내에 스퍼터 가스를 도입하고 타겟에 전력 투입하여 플라즈마 분위기를 형성하고, 플라즈마의 스퍼터 가스 이온으로 타겟을 스퍼터링함으로써 타겟으로부터 비산하는 카본 입자를 성막 대상물 표면에 부착, 퇴적시켜 카본막을 성막하는 본 발명 스퍼터링 방법은 적어도 타겟이 플라즈마로부터 복사열을 받는 동안 제 1 냉매와의 열 교환으로 타겟을 냉각하여 제 1 냉매의 온도를 263K 이하의 온도로 유지되도록 제 1 냉매의 온도를 제어한다.

대표청구항 ▼

진공 챔버 내에 카본제 타겟과 성막 대상물을 설치하고 진공 펌프를 통해 진공 챔버 내를 소정 압력으로 진공 배기한 후, 진공 챔버 내에 스퍼터 가스를 도입하고 타겟에 전력을 투입하여 플라즈마 분위기를 형성하고, 플라즈마의 스퍼터 가스 이온으로 타겟을 스퍼터링 함으로써 타겟으로부터 비산하는 카본 입자를 성막 대상물 표면에 부착, 퇴적시켜 카본막을 성막하는 스퍼터링 방법에 있어서, 적어도 타겟이 플라즈마로부터 복사열을 받는 동안 제 1 냉매와의 열 교환으로 타겟을 냉각하는 것에 있어서,제 1 냉매의 온도를 263K 이하의 온도로 유지되

진공 챔버 내에 카본제 타겟과 성막 대상물을 설치하고 진공 펌프를 통해 진공 챔버 내를 소정 압력으로 진공 배기한 후, 진공 챔버 내에 스퍼터 가스를 도입하고 타겟에 전력을 투입하여 플라즈마 분위기를 형성하고, 플라즈마의 스퍼터 가스 이온으로 타겟을 스퍼터링 함으로써 타겟으로부터 비산하는 카본 입자를 성막 대상물 표면에 부착, 퇴적시켜 카본막을 성막하는 스퍼터링 방법에 있어서, 적어도 타겟이 플라즈마로부터 복사열을 받는 동안 제 1 냉매와의 열 교환으로 타겟을 냉각하는 것에 있어서,제 1 냉매의 온도를 263K 이하의 온도로 유지되도록 상기 제 1 냉매의 온도를 제어하는 것을 특징으로하는, 스퍼터링 방법.