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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0167567 (2021-11-29) |
공개번호 | 10-2023-0080127 (2023-06-07) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210167567 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-11-29) |
법적상태 | 공개 |
본 발명은 CMP 슬러리 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면은, 연마 입자; 비이온성 공중합체; pH 버퍼제; 및 pH 조절제;를 포함하는, CMP 슬러리 조성물을 제공한다.
연마 입자;비이온성 공중합체;pH 버퍼제; 및 pH 조절제;를 포함하는,CMP 슬러리 조성물.
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