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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-0167567 (2021-11-29) |
공개번호 | 10-2023-0080127 (2023-06-07) |
등록번호 | 10-2708256-0000 (2024-09-13) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020210167567 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-11-29) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 CMP 슬러리 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면은, 연마 입자; 비이온성 공중합체; pH 버퍼제; 및 pH 조절제;를 포함하는, CMP 슬러리 조성물을 제공한다.
연마 입자;비이온성 공중합체;pH 버퍼제; 및 pH 조절제;를 포함하고,상기 비이온성 공중합체는, 에틸렌 옥사이드-프로필렌 옥사이드 코폴리머(EO/PO Copolymer)를 포함하는 것이며,상기 비이온성 공중합체는, 하이드록시기(-OH)를 10 내지 50 개 포함하는 것이고,상기 비이온성 공중합체 내 포함된 하이드록시기(-OH)의 개수 조절을 통해 연마 속도 조절이 가능한 것이며,하기 식 1을 사용하여 계산된 연마 불균일도(WIWNU, within-wafer nonuniformity)가 7 % 이하인 것인,CMP 슬러리 조성물:[식
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