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연합인증

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와이어 금도금 조성물, 와이어 금 도금방법 및 이로부터 제조된 금도금 와이어 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-003/48
  • C25D-005/34
  • C25D-007/06
출원번호 10-2021-0191352 (2021-12-29)
공개번호 10-2023-0102013 (2023-07-07)
등록번호 10-2693812-0000 (2024-08-06)
DOI http://doi.org/10.8080/1020210191352
발명자 / 주소
  • 한덕곤 / 경기도 시흥시 해송십리로 ***-** (정왕동,중흥에스클래스아파트) ***동 ****호
  • 이상규 / 경기도 시흥시 중심상가로 ***, ***동 ***호(정왕동, 두산아파트)
  • 도형주 / 경기도 안산시 단원구 석수로 ***, ***동 ****호 (선부동)
  • 이태호 / 경기도 안양시 동안구 부림로 **, ***동 ****호 (평촌동, 꿈마을현대아파트)
  • 권혁석 / 서울특별시 강남구 남부순환로***길 *, ****호 (도곡동, 도곡로덴하우스)
출원인 / 주소
  • (주)엠케이켐앤텍 / 경기도 안산시 단원구 산성로 *** (원시동)
대리인 / 주소
  • 특허법인(유한) 대아
심사청구여부 있음 (2021-12-29)
심사진행상태 등록결정(재심사후)
법적상태 등록

초록

본 발명은 반도체 장치의 전기 신호 전달을 위해 사용되는 금속 본딩 와이어인 은(Ag) 와이어를 금도금 조성물로 전해 금도금하여 비저항이 크게 감소되고, 대기 접합될 수 있는 금도금 은와이어를 제조하는 와이어 금도금 조성물, 와이어 금 도금방법 및 이로부터 제조된 금도금 와이어를 제공한다.

대표청구항 ▼

은(Ag) 와이어를 금도금 조성물로 전해 금도금하여 금도금 은 와이어를 형성함으로써 대기 분위기 본딩 및 고습신뢰성을 향상시킬 수 있는 와이어 금도금 조성물로서, 상기 와이어 금도금 조성물은 상기 와이어 금도금 조성물 총 100 중량%에 대하여 (a1) 금 화합물 0.1 ~ 10 중량%; (a2) 암모늄염 화합물 0.2 ~ 20 중량%; (a3) 인산염 화합물 0.5 ~ 20 중량%; (a4) 유기산 또는 그 염 0.01 ~ 30 중량%; (a5) 무기산 0.01 ~ 15 중량%; (a6) 평탄제 0.01 ~ 10 중량%; 및 (a

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