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연합인증

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[한국특허] 얇은 산화하프늄 막들 중의 도펀트 농도의 튜닝성 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/02
  • C07F-007/00
  • H01L-021/22
출원번호 10-2021-7001906 (2021-01-20)
공개번호 10-2021-0010659 (2021-01-27)
등록번호 10-2538510-0000 (2023-05-25)
우선권정보 미국(US) 62/688,120 (2018-06-21)
국제출원번호 PCT/US2019/035924 (2019-06-07)
국제공개번호 WO 2019/245751 (2019-12-26)
번역문제출일자 2021-01-20
DOI http://doi.org/10.8080/1020217001906
발명자 / 주소
  • 카바시안, 골나즈 / 미국 ***** 캘리포니아주 산 호세 테라쪼 코트 ****
  • 웡, 키스 티. / 미국 ***** 캘리포니아주 로스 가토스 베토벤 레인 ***
출원인 / 주소
  • 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 / 미국 ***** 캘리포니아 산타 클라라 바우어스 애브뉴 ****
대리인 / 주소
  • 양영준; 백만기
심사청구여부 있음 (2021-01-20)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

강한 강유전성 특성들을 보유하는 산화하프늄의 박막들을 증착하는 방법들이 설명된다.하프늄 전구체, 퍼지 가스, 제1 산화제, 및 퍼지 가스에 대한 기판의 순차적 노출을 포함하는 제1 프로세스 사이클에서, 산화하프늄 단층이 형성된다.하프늄 전구체, 퍼지 가스, 도펀트 전구체, 퍼지 가스, 제2 산화제, 및 퍼지 가스에 대한 기판의 순차적 노출을 포함하는 제2 프로세스 사이클에서, 도핑된 산화하프늄 단층이 형성된다.산화하프늄의 박막들이 또한 설명된다.

대표청구항

도핑된 산화하프늄 막을 증착하는 방법으로서,제1 증착 사이클 ― 상기 제1 증착 사이클은,하프늄 함유 단층(monolayer)을 증착하기 위해 처리 챔버에서 기판을 하프늄 전구체에 노출시키는 단계,상기 처리 챔버에서 상기 하프늄 전구체를 퍼징하는 단계,산화하프늄 단층을 형성하기 위해 상기 하프늄 함유 단층과 반응하도록 상기 기판을 제1 산화제에 노출시키는 단계, 및상기 처리 챔버에서 상기 제1 산화제를 퍼징하는 단계를 포함함 ―;제2 증착 사이클 ― 상기 제2 증착 사이클은,상기 산화하프늄 단층 상에 제2 하프늄 함유 단층을 증착하

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 하프늄-함유 높은-k 유전체 물질의 원자 층 증착을 위한 장치 및 방법 | 커, 쉬레이즈, 날완칼, 프라빈, 샤랑파니, 라훌
  2. [한국] 반도체집적회로장치의 제조방법 | 토노무라 오사무
  3. [일본] MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS | KITAMURA TADASHI, ITAYA HIDEJI, HORII SADAYOSHI

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