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[한국특허] 하프늄 산화막 형성용 전구체 및 상기 전구체를 이용한하프늄 산화막의 형성방법
Precursor for the hafnium oxide film and process forpreparing the hafnium oxide film by the precursor
원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-027/108
출원번호 10-2002-0047518 (2002-08-12)
공개번호 10-2004-0015428 (2004-02-19)
등록번호 10-0513719-0000 (2005-09-01)
DOI http://doi.org/10.8080/1020020047518
발명자 / 주소
  • 이정현 / 경기도수원시팔달구영통동동아아파트***-***
  • 민요셉 / 서울특별시동작구흑석*동***번지**/*
  • 조영진 / 인천광역시부평구산곡*동***-***삼보아파트가동***호
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 리앤목특허법인; 이해영 (Y.P.LEE, MOCK&PARTNERS)
  • 서울 서초구 서초동****-*번지 고려빌딩(리앤목 특허법인); 서울 서초구 서초동****-*(리앤목 특허법인)
심사청구여부 있음 (2002-08-12)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 하프늄 산화막 형성용 전구체 및 상기 전구체를 이용한 하프늄 산화막의 형성방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전기적 특성을 개선하면서 저온증착이 가능하고, 증착속도가 향상되며, 향상된 단차 피복성을 나타내는 하프늄 산화막 형성용 전구체, 상기 전구체를 이용한 하프늄 산화막의 형성방법 및 상기 형성방법에 따라 얻어진 하프늄 산화막을 채용한 커패시터와 트랜지스터 및 이들을 구비한 전자소자에 관한 것이다.

대표청구항

HFCL4 와 질소 화합물이 결합된 것을 특징으로 하는 하프늄 산화막 형성용 전구체.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. [미국] Methods of using atomic layer deposition to deposit a high dielectric constant material on a substrate | Yoshi Ono, Wei-Wei Zhuang, Rajendra Solanki
  2. [미국] Methods of using atomic layer deposition to deposit a high dielectric constant material on a substrate | Yoshi Ono, Wei-Wei Zhuang, Rajendra Solanki
  3. [한국] 반도체 소자 제조방법 | 박대규, 조흥재
  4. [한국] 다성분 금속 함유 재료 증착용 액상 전구체 혼합물 | 센자키요시히데, 로버츠데이비드알렌, 노만존안토니토마스, 호크버그아서켄네쓰
  5. [한국] 전구체 소스 혼합물, 필름의 침착 방법 및 구조체의 제조방법 | 부캐넌더글러스, 뉴메이어데보라앤

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