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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2021-7018345 (2021-06-15) | |
공개번호 | 10-2021-0093300 (2021-07-27) | |
등록번호 | 10-2518676-0000 (2023-04-03) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2018-215817 (2018-11-16) | |
국제출원번호 | PCT/JP2019/042576 (2019-10-30) | |
국제공개번호 | WO 2020/100593 (2020-05-22) | |
번역문제출일자 | 2021-06-15 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020217018345 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2021-06-15) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
반도체 부품용 세정제로서 술폰산기 함유 중합체를 포함하고, Na, Al, K, Ca 및 Fe로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속의 함유량이 0.7ppm 이하인 세정제를 제공한다.
반도체 부품용 세정제로서,술폰산기 함유 중합체 및 물을 포함하고,상기 술폰산기 함유 중합체의 함유량이 0.1질량% 이상 40질량% 이하이고, Na의 함유량이 0.1질량ppm 이하인 반도체 부품용 세정제.
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