초록 ▼

본 발명은 와이어 쏘오(wire saw)를 사용하여 피가공물(workpiece)을 기계 가공함으로써 피가공물로부터 반도체 웨이퍼를 생산하는 방법, 와이어 쏘오, 및 단결정 실리콘으로 형성된 반도체 웨이퍼에 관한 것이다. 방법은 와이어 그룹으로 분할된 방식으로 와이어 가이드 롤러 사이에서 신장되며 작동 방향으로 작동되는 와이어의 조립체를 통과하도록 피가공물을 공급하는 단계; 와이어가 피가공물에 맞물릴 때 절단 간극을 생성하는 단계; 각각의 와이어 그룹에 대해 와이어 그룹의 절단 간극의 부정확한 위치를 확인하는 단계; 및 각각의 와이어

본 발명은 와이어 쏘오(wire saw)를 사용하여 피가공물(workpiece)을 기계 가공함으로써 피가공물로부터 반도체 웨이퍼를 생산하는 방법, 와이어 쏘오, 및 단결정 실리콘으로 형성된 반도체 웨이퍼에 관한 것이다. 방법은 와이어 그룹으로 분할된 방식으로 와이어 가이드 롤러 사이에서 신장되며 작동 방향으로 작동되는 와이어의 조립체를 통과하도록 피가공물을 공급하는 단계; 와이어가 피가공물에 맞물릴 때 절단 간극을 생성하는 단계; 각각의 와이어 그룹에 대해 와이어 그룹의 절단 간극의 부정확한 위치를 확인하는 단계; 및 각각의 와이어 그룹에 대해, 와이어 조립체를 통과하도록 피가공물을 공급할 때 적어도 하나의 구동 요소를 활성화함으로써 와이어 그룹의 절단 간극의 확인된 부정확한 위치를 기준으로 와이어 그룹의 와이어의 작동 방향에 수직인 방향으로 와이어 그룹의 와이어의 보상 이동을 수행하는 단계를 포함한다.

대표청구항 ▼

와이어 쏘오(wire saw)를 사용하여 피가공물(workpiece)을 처리함으로써 피가공물로부터 반도체 웨이퍼를 생산하는 반도체 웨이퍼 생산 방법으로서,와이어 그룹으로 분할되어 작동 방향으로 이동하면서 와이어 가이드 롤러 사이에서 인장되는 와이어의 배열체를 통과하도록 피가공물을 공급하는 단계;와이어가 피가공물에 맞물릴 때 절단부(kerf)를 생성하는 단계;각각의 와이어 그룹에 대해, 와이어 그룹의 절단부의 위치 오류를 결정하는 단계; 및각각의 와이어 그룹에 대해, 상기 와이어의 배열체를 통과하도록 피가공물을 공급하는 동안에 적어도

와이어 쏘오(wire saw)를 사용하여 피가공물(workpiece)을 처리함으로써 피가공물로부터 반도체 웨이퍼를 생산하는 반도체 웨이퍼 생산 방법으로서,와이어 그룹으로 분할되어 작동 방향으로 이동하면서 와이어 가이드 롤러 사이에서 인장되는 와이어의 배열체를 통과하도록 피가공물을 공급하는 단계;와이어가 피가공물에 맞물릴 때 절단부(kerf)를 생성하는 단계;각각의 와이어 그룹에 대해, 와이어 그룹의 절단부의 위치 오류를 결정하는 단계; 및각각의 와이어 그룹에 대해, 상기 와이어의 배열체를 통과하도록 피가공물을 공급하는 동안에 적어도 하나의 구동 요소를 활성화함으로써 와이어 그룹의 절단부의 결정된 위치 오류에 따라 와이어 그룹의 와이어의 작동 방향에 수직인 방향으로 와이어 그룹의 와이어의 보상 이동을 유도하는 단계를 포함하는 반도체 웨이퍼 생산 방법.