초록 ▼

본 발명은 반도체 설비의 진공배관에 설치되어, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 반도체 설비의 고온 GAS 공정 및 CVD(화학기상 증착)방식의 공정 작업 시, AIO3, CI2, BCI2을 포함하는 반응가스가 이동되는 진공배관을 진공단열구획 내에서 히팅함과 더불어 진공단열구획을 형성하는 진공단열재시트의 연결부 마감구조를 개선하여 콤팩트한 구조에서 히팅 에너지를 크게 절감할 수 있도록 열선시트(10), 단열시트(20), 외피시트(30)를 포함하여 주요구성으로

본 발명은 반도체 설비의 진공배관에 설치되어, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 반도체 설비의 고온 GAS 공정 및 CVD(화학기상 증착)방식의 공정 작업 시, AIO3, CI2, BCI2을 포함하는 반응가스가 이동되는 진공배관을 진공단열구획 내에서 히팅함과 더불어 진공단열구획을 형성하는 진공단열재시트의 연결부 마감구조를 개선하여 콤팩트한 구조에서 히팅 에너지를 크게 절감할 수 있도록 열선시트(10), 단열시트(20), 외피시트(30)를 포함하여 주요구성으로 한다.

대표청구항 ▼

반도체 설비의 진공배관에 설치되어, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 진공배관(1)을 감싸도록 설치되어, 진공배관(1)을 소정의 온도로 히팅하도록 구비되는 열선시트(10); 상기 열선시트(10) 외측면에 배치되고, 열선시트(10) 대비 확장된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)을 복층으로 중첩부를 형성하면서 감싸도록 구비되는 단열시트(20); 및 상기 단열시트(20) 외측면에 적층 설치되고, 단열시트(20)를 보호하도록 구비되는 외피시트(30);를 포함하고,상기

반도체 설비의 진공배관에 설치되어, 진공배관을 소정의 온도로 가열하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템에 있어서, 진공배관(1)을 감싸도록 설치되어, 진공배관(1)을 소정의 온도로 히팅하도록 구비되는 열선시트(10); 상기 열선시트(10) 외측면에 배치되고, 열선시트(10) 대비 확장된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)을 복층으로 중첩부를 형성하면서 감싸도록 구비되는 단열시트(20); 및 상기 단열시트(20) 외측면에 적층 설치되고, 단열시트(20)를 보호하도록 구비되는 외피시트(30);를 포함하고,상기 단열시트(20)는, 열선시트(10)와 대응하는 영역에 배치되는 이너 단열재(20a)와, 이너 단열재(20a) 영역 외에 배치되어, 이너 단열재(20a)를 감싸도록 구비되는 아우터 단열재(20b)를 포함하고, 상기 이너 단열재(20a)는 일반 단열재 또는 진공단열재로 형성되고, 상기 아우터 단열재(20b)는 진공단열재로 형성되며,상기 열선시트(10)는 진공배관(1) 원주 대비 축소된 사이즈로 형성되어, 진공배관(1)에 감긴 상태로 설치시 양단부가 서로 이격되어 미겹침부(12)를 형성하도록 구비되고,상기 진공배관(1)을 연결하는 플랜지부(1a) 영역은 확장단열자켓부(50)에 의해 마감되도록 구비되고, 상기 확장단열자켓부(50)는, 플랜지부(1a) 양측에 대응하는 단열시트(20) 외주면에 감기도록 설치되어, 플랜지부(1a) 대비 확장된 지름으로 형성되는 한 쌍의 단열밴드(52)와, 한 쌍의 단열밴드(52)에 의해 양단이 지지된 상태로 플랜지부(1a)를 감싸도록 구비되는 확장단열커버(54)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 진공배관을 히팅하는 일체형 단열 히팅 자켓시스템.