초록 ▼

(과제) 디바이스가 형성된 웨이퍼의 백 그라인드 공정의 처음부터 다이싱이 끝날 때까지 일관되게 디바이스에 대한 오염을 확실하게 방지한다.(해결 수단) 디바이스가 형성되어 있는 웨이퍼(1)의 표면에 코팅제를 도포하여(2) 코팅막을 형성하고, 그 위로부터 백 그라인드용의 BG 테이프를 첩부하고(3), 그 표면측을 고정해 이면측을 연삭하여(4) 웨이퍼를 박화한다. 다음으로, 웨이퍼의 이면을 웨이퍼 프레임에 장설되어 있는 다이싱 테이프로 고정하고(5)나서 BG 테이프를 벗겨내고(6), 각 디바이스로 잘라 나누는 다이싱 처리를 행하고(7),

(과제) 디바이스가 형성된 웨이퍼의 백 그라인드 공정의 처음부터 다이싱이 끝날 때까지 일관되게 디바이스에 대한 오염을 확실하게 방지한다.(해결 수단) 디바이스가 형성되어 있는 웨이퍼(1)의 표면에 코팅제를 도포하여(2) 코팅막을 형성하고, 그 위로부터 백 그라인드용의 BG 테이프를 첩부하고(3), 그 표면측을 고정해 이면측을 연삭하여(4) 웨이퍼를 박화한다. 다음으로, 웨이퍼의 이면을 웨이퍼 프레임에 장설되어 있는 다이싱 테이프로 고정하고(5)나서 BG 테이프를 벗겨내고(6), 각 디바이스로 잘라 나누는 다이싱 처리를 행하고(7), 이 공정이 끝날 때까지 상기 각 디바이스의 표면을 일관되게 덮고 있던 코팅막을 세정 제거한다(8).

대표청구항

표면에 디바이스를 형성한 웨이퍼의 이면을 연삭하는 박화 공정(백 그라인드)에 들어가기 전부터 백 그라인드 공정을 거쳐 디바이스의 다이싱 공정이 완료될 때까지의 동안, 웨이퍼 표면의 디바이스를 일관되게 코팅막으로 보호해 두는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상의 디바이스의 보호 처리 방법.

표면에 디바이스를 형성한 웨이퍼의 이면을 연삭하는 박화 공정(백 그라인드)에 들어가기 전부터 백 그라인드 공정을 거쳐 디바이스의 다이싱 공정이 완료될 때까지의 동안, 웨이퍼 표면의 디바이스를 일관되게 코팅막으로 보호해 두는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상의 디바이스의 보호 처리 방법.