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연합인증

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연마재들을 내부에 갖는 프린팅된 화학적 기계적 연마 패드 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • B24D-018/00
  • B24B-037/24
  • B24D-003/28
  • B29C-064/112
  • B29C-064/135
  • B29C-064/165
  • B33Y-010/00
  • B33Y-080/00
  • H01L-021/67
  • B29K-101/10
  • B29K-105/16
출원번호 10-2022-7038839 (2022-11-04)
공개번호 10-2022-0153122 (2022-11-17)
우선권정보 미국(US) 61/899,754 (2013-11-04)
국제출원번호 PCT/US2014/061838 (2014-10-22)
국제공개번호 WO 2015/065793 (2015-05-07)
번역문제출일자 2022-11-04
DOI http://doi.org/10.8080/1020227038839
발명자 / 주소
  • 크리쉬난, 카시라만 / 미국 ***** 캘리포니아 밀피타스 칼레 메사 알타 ***
  • 파티반드라, 나그, 비. / 미국 ***** 캘리포니아 플레젠튼 비에라 스트리트 ****
  • 고파란, 페리야 / 미국 ***** 캘리포니아 새너제이 칼레로 애비뉴 ***
출원인 / 주소
  • 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 / 미국 ***** 캘리포니아 산타 클라라 바우어스 애브뉴 ****
대리인 / 주소
  • 특허법인 남앤남
심사청구여부 있음 (2022-11-07)
심사진행상태 거절결정(재심사)
법적상태 거절

초록

연마 패드의 연마 층을 제작하는 방법은, 연마 층의 폴리머 매트릭스 내에 임베딩될 입자들의 원하는 분포를 결정하는 단계를 포함한다.3D 프린터를 이용하여, 폴리머 매트릭스의 복수의 층들이 연속적으로 증착되고, 폴리머 매트릭스의 복수의 층들의 각각의 층은, 노즐로부터 폴리머 매트릭스 전구체를 토출함으로써 증착된다.3D 프린터를 이용하여, 입자들의 복수의 층들이, 원하는 분포에 따라, 연속적으로 증착된다.폴리머 매트릭스 전구체는, 입자들이 원하는 분포로 임베딩된 폴리머 매트릭스로 응고된다.

대표청구항 ▼

연마(polishing) 패드의 연마 층을 제작하는 방법으로서,상기 연마 층의 폴리머 매트릭스(polymer matrix) 내에 임베딩될(embedded) 입자들의 원하는 분포를 결정하는 단계;3D 프린터를 이용하여, 상기 폴리머 매트릭스의 복수의 층들을 연속적으로 증착하는 단계 ― 상기 폴리머 매트릭스의 복수의 층들의 각각의 층은, 노즐로부터 폴리머 매트릭스 전구체를 토출(ejecting)함으로써 증착되고, 상기 복수의 층들을 연속적으로 증착하는 단계는, 상기 3D 프린터를 이용하여, 상기 원하는 분포에 따라, 상기 복수의 층들에

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [한국] 개선된 접착성을 갖는 수성 연마 패드 및 제조방법 | 챠우, 듀옹
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  2. [일본] POLISHING PAD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND POLISHING METHOD | WATANABE ATSUSHI, NAGAMINE TAKUYA, TAMURA ATSUSHI, ARAHATA TAKASHI
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  3. [미국] Printed Chemical Mechanical Polishing Pad | Bajaj, Rajeev, Chin, Barry Lee, Lee, Terrance Y.
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  4. [일본] ABRASIVE PAD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | ITOYAMA MITSUNORI, MIYAZAWA FUMIO
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