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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개실용신안 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 20-1992-0021987 (1992-11-10) |
공개번호 | 20-1994-0013672 (1994-06-25) |
DOI | http://doi.org/10.8080/2019920021987 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
1. 리드프레임의 본딩패드에 칩을 어태치하고 와이어본딩하여 이루어지는 반도체 패키지에서, 칩(2)의 에지에절연필름(10)이 부착됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
대표청구항이 없습니다.
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