초록 ▼

본 고안은 반도체 패키지 제작을 위한 와이어 본딩 공정에서 사용되는 모세관(Capillary)을 개시한다. 본 고안에 다르면, 와이어 본딩용 모세관은 본딩용 와이어가 삽입되는 홀을 갖는 상단부와, 삽입된 와이어가 배출되는 배출구를 갖는 하단부의 두 부분으로 분리 및 결합 가능하게 구성된다. 상단부의 삽입홀은 와이어의 재삽입이 원활하도록 그 직경이 크게 구성되고, 배출부와 상단부의 연결은 그 각각의 연결면에 나사산과 골을 형성하거나, 상단부와 하단부가 끼워진 상태에서 그 각각의 벽면을 상호 체결하는 나사를 이용하여 체결한다. 본 고안

본 고안은 반도체 패키지 제작을 위한 와이어 본딩 공정에서 사용되는 모세관(Capillary)을 개시한다. 본 고안에 다르면, 와이어 본딩용 모세관은 본딩용 와이어가 삽입되는 홀을 갖는 상단부와, 삽입된 와이어가 배출되는 배출구를 갖는 하단부의 두 부분으로 분리 및 결합 가능하게 구성된다. 상단부의 삽입홀은 와이어의 재삽입이 원활하도록 그 직경이 크게 구성되고, 배출부와 상단부의 연결은 그 각각의 연결면에 나사산과 골을 형성하거나, 상단부와 하단부가 끼워진 상태에서 그 각각의 벽면을 상호 체결하는 나사를 이용하여 체결한다. 본 고안의 모세관은 와이어의 삽입이 용이하며, 교체 또한 용이하므로, 와이어 본딩 작업을 수율을 높일 수 있다.

대표청구항

본딩용 와이어가 삽입되는 홀을 갖는 상단부와, 삽입된 와이어가 배출되는 하단부의 두 부분을 포함하며, 상기 하단부는 상기 상단부로부터 분리 및 결합 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 모세관.

본딩용 와이어가 삽입되는 홀을 갖는 상단부와, 삽입된 와이어가 배출되는 하단부의 두 부분을 포함하며, 상기 하단부는 상기 상단부로부터 분리 및 결합 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩용 모세관.