[특허]Wire bonding capillary

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-020/10
출원번호	US-0420237 (1995-04-11)
발명자 / 주소	Fogal Rich (Boise ID)
출원인 / 주소	Micron Technology, Inc. (Boise ID 02)
인용정보	피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 5

초록

A multiple face angle wire bonding capillary of the present invention has an elongated hole therethrough terminating at one end of the capillary tip, and a face on the end of the capillary tip extending away from the hole at multiple angles of increasing magnitude.

대표청구항 ▼

A wire bonding capillary, which comprises: a. a capillary tip having an elongated hole therethrough, the hole terminating at one end of the capillary tip; and b. a face on the end of the capillary tip extending away from the hole at multiple angles, wherein a distinct vertex is formed at each change

이 특허에 인용된 특허 (5)

James Kristi L. (Phoenix AZ), Bonding means and method.
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Tsumura Kiyoaki (Itami City JPX), Capillary tip for bonding a wire.
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Perlberg Gil (Elkins Park PA) Brunner Jon W. (Sellersville PA), Fine pitch capillary bonding tool.
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Matsushita Akira (Zyouyou JPX) Konishi Hidekazu (Ibaraki JPX), Method of forming a bump electrode and manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device.
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Tsumura Kiyoaki (Itami JPX) Fujimoto Hitoshi (Itami JPX), Structure of electrode junction for semiconductor device.
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이 특허를 인용한 특허 (21)

Mitsuru Komiyama JP, Bonding capillary and semiconductor device.
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Vitali, Battista; Frontero, Alessandro, Capillary for bonding copper wires between a semiconductor circuit chip and a corresponding terminal connector of a semiconductor device.
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Lim,Loon A; Vath, III,Charles J, Capillary for wire bonding.
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Mutaguchi,Yoshihiko, Capillary for wire bonding and method of wire bonding using it.
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Perlberg, Gil; Bahalul, Arie; Mironescu, Dan; Amsalem, Moshe; Brunner, Jon, Capillary with contained inner chamfer.
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Perlberg,Gil; Bahalul,Arie; Mironescu,Dan; Amsalem,Moshe; Brunner,Jon, Capillary with contained inner chamfer.
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Chapman Gregory M. ; Bettinger Michael J. ; Due Jennifer A., Concave face wire bond capillary.
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Chapman Gregory M. ; Bettinger Michael J. ; Due Jennifer A., Concave face wire bond capillary.
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Gregory M. Chapman ; Michael J. Bettinger ; Jennifer A. Due, Concave face wire bond capillary.
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Chapman, Gregory M.; Bettinger, Michael J.; Due, Jennifer A., Concave face wire bond capillary and method.
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Chapman, Gregory M.; Bettinger, Michael J.; Due, Jennifer A., Concave face wire bond capillary and method.
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Chapman, Gregory M.; Bettinger, Michael J.; Due, Jennifer A., Concave face wire bond capillary and method.
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Chapman,Gregory M.; Bettinger,Michael J.; Due,Jennifer A., Concave face wire bond capillary and method.
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Reiber,Steven F., Flip chip bonding tool and ball placement capillary.
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Reiber,Steven F., Flip chip bonding tool tip.
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Yoshihiko Mutaguchi JP, Method and apparatus for wire-bonding for electric components.
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Mironescu,Dan; Atzmon,Ziv; Perlberg,Gil, Multi-part capillary.
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Mironescu,Dan; Atzmon,Ziv; Perlberg,Gil, Multi-part capillary.
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Perlberg, Gil; Atsmon, Ziv; Sonnenreich, Benjamin; Bahalui, Arie, Ultra fine pitch capillary.
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Suzuki Takesi,JPX ; Sakurai Mamoru,JPX ; Torihata Minoru,JPX ; Mii Tatsunari,JPX, Wire bonding capillary.
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Razon Eli ; Gal Yoram,ILX, Wire bonding capillary with a conical surface.
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A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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